概要

    株式会社村田制作所开始了世界最小HF频带RFID*1标签 (3.2 x 3.2 x 0.7mm) 的量产活动。

    我公司凭借着独创的多层基板技术和高频模块技术，成功地实现了相较于平面构造十分之一的小型化的产品。

    本产品将于2012年10月2日～10月6日在千叶县幕张国际会展中心举办的 CEATEC JAPAN 2012中展出。

    背景

    RFID*2是一种通过储存在电子标签中的ID信息，以近距离无线通信技术来进行发送和接收信息的技术。近年来广泛地被使用于诸如铁路的乘车卡和电子货币等非接触IC卡，对提高我们的生活贡献了极大的方便性。我公司在2008年实现了商品化的RFID装置用的射频标签魔术带“MAGICSTRAP?”到现在也一直被使用于工序管理等领域。

    一般RFID用装置需要有电子标签和收发天线，其中HF频带因使用低频带所以必须要有较大的天线，因此实现小型化有相当大的困难。为了解决这个问题，我们应用了多年来培养的多层基板和高频模块的技术，通过将天线安装在陶瓷基板内部的构造方式，成功地实现了相较于平面构造面积十分之一的小型化。同时因为采用了陶瓷模块结构，产品具有非常高的耐环境功能，能够在各种环境下稳定地动作。

    产品特点

    世界最小HF频带RFID标签

    能够装设在任何物体上

    采用不需要天线的设计，容易操作

    具有高度耐环境功能 (耐高温、高湿)

    符合ISO15963规格*3、通过对应同规格的读卡器*4能够读取和写入内部记忆体

    采用NXP公司制造IC”ICODE SLIx”