网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 嵌入系统 > 正文
  • RSS
  • 中芯国际推出0.13微米1.2V低功耗嵌入式EEPROM平台
    http://www.ic72.com 发布时间:2012/9/21 10:54:04

        中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所代码:981),中国最大的和最先进的半导体代工厂,今天宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平台,与其0.13微米(um)低漏电(LL)工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证,在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时,能提高数据的安全性。这个新平台为中芯国际的成熟工艺节点提供了最新的增值服务,主打中国快速发展的双界面金融IC卡市场及全球非接触式智能卡市场。


        建立在中芯国际的0.13微米低功耗技术上,该1.2V低功耗平台使用字节模式操作的真正的EEPROM技术。与0.18微米EEPROM技术相比,该0.13微米平台减少了约50%的芯片面积,同时降低了约50%的功耗。还可选用高速缓存控制器,在低功耗的同时加快读取速度,为客户提供了更大的设计灵活性。该平台是卡类应用最理想的平台,如双界面银行卡、社会保障卡、医疗保险卡、交通卡、电子护照和电子支付卡。该平台集成了EEPROM、ROM、VR、OSC、I/O、存储器编译器和光检测器(light detector)IP。除了上述中芯国际自己研发的IP,存储器编译器方面亦提供第三方IP的选择。中芯国际的0.13微米过程中使用铜低k互连和硅化钴晶体管的互连。以中芯国际0.13微米LL技术构建的设备将支持温度范围从-40摄氏度到85摄氏度完整的读取和编程操作,并且在55摄氏度的温度下,10万读取和写入周期后,还能保证至少30年的数据保存(等同于在室温下超过300年的数据保存)。该平台目前正在通过一百万次读取和写入周期的品质验证。


        中芯国际商务长季克非表示,"年底将有银行IC卡产品在这一新平台投片,我们为客户的积极反响感到鼓舞。根据我们多年0.18微米EEPROM的量产经验以及客户的反馈,我们预期该技术将快速上量并带来强劲的市场需求。"


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质