2012年全球半导体厂仍扩增资本支出，但集中在前几大晶圆厂身上，涵盖全球前5大半导体厂三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）、台积电、海力士（Hynix）和GlobalFoundries，其2012年的资本支出占全球半导体资本支出达64%。

　　根据市调机构IC Insights统计，2012年全球半导体产业资本支出约614亿美元，相较于2011年656亿美元约下滑6%，但其中有6家半导体业者在2012年的资本支出会较前一年增加，而前5大半导体厂的资本支出分别为三星电子131亿美元、英特尔112亿美元、台积电约83亿美元、海力士约37亿美元、GlobalFoundries约31亿美元。

　　对比7年前，也就是2005年时，全球前5大半导体厂的资本支出仅占全球40%，前10大半导体厂资本支出也仅占55%，显见全球半导体厂未来是往经济规模越大者靠拢，且晶圆代工产业会是半导体厂纷纷欲跨入的领域。

　　在台湾半导体产业方面，过去是以晶圆代工和存储器为主，但自从DRAM产业逐渐没落后，未来的成长动能会集中在晶圆代工产业身上，而2012年台积电和联电分别有在南科扩产12寸晶圆厂的动作。