网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 新品发布 > 正文
  • RSS
  • 博通推出全新StrataXGS Trident II交换芯片系列
    http://www.ic72.com 发布时间:2012/9/12 11:06:50

        博通(Broadcom)公司宣布推出全新的以太网交换解决方案产品线StrataXGS  Trident II系列,该系列为满足云网络环境以及大型数据中心的带宽、可扩展性和效率需求而优化。

     
        新的10/40 GbE系列基于博通公司获得奖项肯定的StrataXGS架构,提供超过100个10GbE端口、能使网络虚拟化规模提升4倍、使转发和分类表规模增加2倍,是全球第一个密度最高、功能最丰富的10/40 GbE交换芯片系列,在私有和多用户公用云的计算基础设施互连方面,可帮助客户实现巨大的投资回报。

     
        公用和私有云、Web 2.0以及其他大带宽数据中心应用无不要求数据中心扩大规模、提高效率。博通公司的StrataXGS Trident II系列凭借业界最高的带宽和最大的端口密度,提供全面的网络交换功能,可用来构建经济实惠的、高性能数据中心,使其服务于前所未有的大规模服务器和存储终端设备、应用以及用户。

     
        以全新SmartSwitch技术实现快速、扁平和大容量的网络

     
        StrataXGS Trident II系列采用了全新的SmartSwitch技术,可突破云级网络中由传统芯片和系统导致的性能障碍。服务器至服务器、服务器至存储的通信需求不断增加,推动了快速、扁平和大容量的网络发展。动态任务分配和更高的流量可视性、负载均衡以及诊断需求都进一步推动了更加灵活的软件定义网络(SDN)的发展。全新的SmartSwitch技术包括:

     
        · 智能NV(Smart-NV):使网络虚拟化规模扩大高达4倍,能以线速在虚拟和物理工作量上实现SDN虚拟化。可利用NVGRE、VXLAN等先进的L2oL3(Layer 2 over Layer 3)网络虚拟化技术实现云级网络基础设施的虚拟化。

     
        · 智能缓冲器(Smart-Buffer):利用基于流量负载的创新性智能和动态分配方案,将分组数据缓冲器利用率和突发吸收性能提高多达5倍。

     
        · 智能表(Smart-Table):利用基于网络拓扑的分析,提供最大的第二层和第三层转发规模,实现最大的部署灵活性。

     
        · 智能哈希(Smart-Hash):在业务量繁重以及业务量分布多种多样的粗树形网络中,消除了极化和负载失衡问题。提供SDN所需的前所未有的网络流量可视性和诊断。

     
        市场驱动力:

     
        · 到2015年,全球年度数据中心IP流量将达到4.8ZB1。

     
        · 从2012年到2015年,云IP总体流量将以66%的年复合增长率增长1:

     
        ·在数据中心总体流量中,预计将占超过1/3(34%)1。

     
        · 从2012年到2015年,公用云的工作量预计将以50%的年复合增长率增长2。

     
        · 今天,40%的服务器实现了虚拟化,到2015年,预计这一数字将达到75%3。

     
        · 从2012年到2016年,数据中心10GE 端口数预计将以40%的年复合增长率增长4:

     
        · 从2012年到2016年,40GE端口数预计将以130%的年复合增长率增长4。

     
        更多产品要点:

     
        · 实现前所未有的10/40GbE单芯片交换配置。

     
        · 超过100个 10GbE端口能灵活地支持多达32个40GbE端口。

     
        · 首款支持NVGRE和VXLAN L2oL3传输及网关交换技术的集成式交换芯片。

     
        · 单芯片能支持业内最大规模的等价多路径(ECMP)。

     
        · 支持更大规模的FCoE网络,从而实现真正的LAN/SAN融合,转发条目增加多达4倍。

     
        · 高端口密度,端口直接连接到SFP+/QSFP模块和KR背板。

     
        · 集成了IEEE 1588 单步定时解决方案:

     
        ·BOM成本降低40%,相位准确度提高30%。

     
        供货:

     
        StrataXGS Trident II系列由多款可选器件组成,并已开始提供样品。博通公司在8月26日至30日于美国旧金山Moscone会议中心举行的VMworld? 2012上展示了其全线云级网络解决方案。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质