全球USB-to-LAN控制芯片技术的领导厂商台湾亚信电子(ASIX)，将在2013年IIC China展览会上带来完整的嵌入式网络及I/O相关芯片解决方案，展出针对嵌入式网络应用而开发的AX88772C 新一代USB 2.0转10/100M百兆以太网芯片及AX120xx 新一代单芯片TCP/IP微处理器内置10/100M百兆以太网MAC/PHY 。此外，亚信电子也将展示各种连网及PCIe/PCI/USB桥接器解决方案，包括：“应用于Nintendo Wii、UMPC、MID及Ultrabook等平台的低功耗高速USB 2.0/3.0转百兆/千兆以太网芯片”、“低功耗 SPI或Non-PCI以太网芯片”、“提供各式接口让工业控制或消费性电子等终端设备透过Wi-Fi无线连网的单芯片Wi-Fi微处理器”等产品。

    作为专业的嵌入式网络及I/O相关芯片设计厂商，亚信电子擅长开发各式连网解决方案，并提供以太网为核心的控制芯片，包括USB-to-LAN、Non-PCI Ethernet及Network SoC，其应用涵盖资讯、通讯、娱乐、远程管理控制、自动化、安防，消费性电子及工业应用各领域。客户群包括业界知名网络设备公司。

    亚信电子领先业界在2004年推出全球第一颗USB2.0-to-LAN百兆以太网芯片，广泛应用在USB接口的以太网络转接，且在2006年获日本任天堂的游戏机Wii采用，目前仍是Wii外接网路转接器的独家供应商;后来，亚信电子又陆续推出全球首颗USB 2.0 转千兆以太网芯片、 Non-PCI 千兆以太网芯片、整合闪存及百兆以太网MAC/PHY之高性能8位微控制器系统单芯片，并进一步于2012年推出全球首款USB 3.0转千兆以太网单芯片。亚信电子的AX88179 USB 3.0转千兆以太网单芯片目前已经进入量产，因此计划在明年把这项成熟的技术带到IIC China 2013 深圳展会现场。

    目前，亚信电子已在深圳建立了完善的销售和技术支持网络，能及时和客户工程师进行良好沟通合作，一起完成性价比最优化的产品选型、工程调试和量产调试， 实现多赢，完成增值服务。IIC China 2013深圳展会现场会有FAE工程师演示方案，为参观者解答疑问，有兴趣的工程师不妨于2013年2月28至3月2日展会期间，前往深圳会展中心亚信电子展位2D29参观。

    此外，IIC China 2013大会于展馆内台湾专区附近设有科技分享专区，亚信电子市场处协理王暑卫将于现场分享新技术的应用及产业发展趋势，亦欢迎前往聆听。