三星电子近日宣称，该公司下属子公司计划投资40亿美元，用于升级该公司在德州奥斯汀的一个逻辑芯片工厂。

    三星已经完成了该工厂的第二阶段的建设，该晶圆工厂位于奥斯汀，去年为苹果公司代工生产过A4和A5处理器和其它逻辑芯片。周二宣布升级计划后，三星在德州的晶圆厂投资总额增至130亿美元。

    三星还说，改造后的300mm晶圆生产线主要采用28纳米工艺的移动SoC芯片。

    升级工作本月末将正式开始，明年下半年将正式商业化量产。

    “增加产能后，我们将帮助到客户更好地响应市场需求。”三星奥斯汀半导体总裁Woosung Han表示。

    三星此次40亿美元的投资是德州至今为止获得的最大笔国外投资项目。

    上周，三星宣布计划在加州圣何塞扩展其半导体研发设施，该项目获得当地政府可观的税收减免。