网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 技术资讯 > 正文
  • RSS
  • 台工研院掌握软性AMOLED革命技术
    http://www.ic72.com 发布时间:2012/8/21 11:18:14

        回顾过去十年,AMOLED与TFT-LCD一直在规格上竞争,起初TFT-LCD挟持着成本优势将AMOLED远远抛在后面。台湾厂商曾经是比三星更早投入AMOLED研究开发,但是终究无法抵抗现实环境而放弃AMOLED。

     


        附图 : 工研院开发之FlexUP技术 BigPic:352x578


        然而,三星内部却酝酿着要来一场绝地大反攻。


        自2009年开始,三星开始量产AMOLED,推出AMOLED面板手机试探市场反应。2010年,以Galaxy S智慧型手机全球销售超过500万支,让三星更确定AMOLED面板技术是正确的选择。2011年,Galaxy S2智慧型手机销售一举超过1000万支,证明AMOLED所带来的薄型化设计(Slim Design),正是行动智慧手持装置的未来趋势。


        笔者另一篇文章中已提到,三星轻薄化的下一个祕密武器是Flexible的Plastic AMOLED。很显然地,这场AMOLED战火将从目前玻璃AMOLED上延伸到软性塑胶基板之AMOLED。


        事实上,台湾工研院早在2008年展出Flexible AMOLED雏型品时,就已经采用PI塑胶基板,领先韩国三星与LG,并且已将技术移转给国内友达光电。


        工研院开发之Flexible Universal Plane技术,简称FlexUP技术,可利用目前玻璃量产设备,并相容于TFT与OLED制程方法,在玻璃上独创一层De-Bonding Layer(DBL)。它位于PI塑胶基板与玻璃之间,可符合TFT制作中之精密对位与黄光、微影、蚀刻等制程,并可在高真空下完成OLED蒸镀制程。软性封装后之Flexible AMOLED面板,可借由简易切割方式将面板取下,有别于三星采用之Laser方式。


        此革命性之关键技术除了荣获2010全球百大研发科技奖(R&D 100 Awards)外,更击败Nokia、微软、福特等国际知名企业,荣获2010“华尔街日报科技创新奖”金牌奖(The Gold Award in The Wall Street Journal's 2010 Technology Innovation Awards),这是台湾首度摘下华尔街日报科技创新奖最大桂冠。


        在玻璃AMOLED上台湾面板厂商目前落后韩国三星与LG,工研院这项差异化创新技术将全力协助台湾面板产业在未来Flexible AMOLED技术上持续突破,甚至影响国内品牌系统厂商在产品上创新革命。这是一项在未来行动智慧装置上重要之关键技术,也是台湾手中握有可与韩国对抗之武器。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质