研扬科技(Aaeon Technology)日前发布一款最新的工业级主机板IMBM-B75A ，采用英特尔第二代/第三代Core处理器和英特尔B75 Express芯片组。这款主机板是采用英特尔最新22nm奈米制程技术，以提供更快、更好的运算效能。

    IMBM-B75A主机板采用Micro-ATX规格，使用英特尔Core i7-3770或i5-3550S LGA 1155处理器及英特尔B75 Express芯片组。此外，这款产品支持4组 DDR3 1066/1333/1600 DIMM系统内存，最大可达32GB (第三代处理器的内存频率为1600)。同时， IMBM-B75A配置有5个SATA接口，可满足客户大量的储存需求。另外，这款产品还提供5个COM连接埠、6个USB 2.0接口、4个 USB 3.0接口、3个音讯插孔、1个键盘/鼠标和1个8位数字I/O。 此外，再加上1个PCI-Express[x16] 、1个PCI-Express[x4] 、2个PCI，及选配的TPM ，可使这款主机板的功能更加丰富实用。

    “这款工业级主机板最多可支持10个USB接口，可满足系统整合商对接口数量的弹性需求。”研扬工业计算机系统产品处产品经理朱思琴表示。“此外，这款产业级主机板还有一个很重要的特色，就是可以透过HDMI或VGA ，支持三个高分辨率的独立屏幕显示功能。因此， IMBM-B75A非常适合应用于多媒体显示器、控制室、大楼自动化和工业自动化等应用领域。 IMBM-B75A同时还支持Intel Turbo Boost技术，可提供智能运算，并且更加节能环保。另外， IMBM-B75A可选配1个TPM ，来提升系统安全防护等级。”朱思琴补充说道。

    IMBM-B75A支持英特尔HD Graphics DX11和OCL 11影像技术，可让系统开发人员利用这项技术来进行高分辨率影像及3D影像内容的分享、录制、及上传。这款产业级主机板采用的英特尔Core系列处理器是上下兼容的，支持第二代及第三代Core系列处理器，可减低研发支出，也提供更大的弹性给系统规划人员。