优化电源管理不仅仅是对主要耗电器件的动态和待机功耗管理，而且还要对周边关键器件或接口做到智能开关和保护，优化用电效率，实现全面节能。近日，飞兆半导体就发布IntelliMAX系列新型负载管理开关，利用其系统保护特性，可有效提升移动设备系统可靠性，并降低设计复杂性和系统功耗。

飞兆半导体高级技术推广经理李文辉认为飞兆在移动市场的优势主要体现在优化的IP组合以及与主流芯片厂商深度合作方面，他表示：“目前的移动市场由用户体验和能耗要求等因素所推动，而功能的差异化和产品上市时间则是客户关注重点。飞兆半导体则结合自身专有技术，与主流芯片厂商加强前期合作，提供本地化支持，帮助客户减少研发时间，缩短产品上市时间。”

    飞兆半导体高级技术推广经理李文辉

    现在的智能手机、平板电脑的功能越来越强大，WiFi，GPS，蓝牙，USB等外围器件和接口都需要更加智能化的管理，传统的负载开关在尺寸和漏电等问题上已经不能满足需求，必须使用性能更佳，尺寸更小的负载开关。李文辉介绍使用新型负载开关的必要性和作用体现在四个方面：一是降低待机功耗，移动设备中有很多不常用功能，负载开关能够帮助这些非常用功能在待机时做到低功耗;二是减小浪涌电流，这些非常用功能在从待机到开启过程中，可能会出现浪涌电流损坏设备，负载开关可帮助减小浪涌电流;三是过流保护;四是系统上电排序，优化不同器件的上电顺序，减少EMI干扰。

    李文辉透露国内某手机公司产品在采用IntelliMAX系列负载开关后，手机使用时间由原来1天，变为3天，节省待机功耗特别明显。他认为对于手机镜头、WiFi等耗电应用应优先采用负载开关，节省待机功率。

    另外，李文辉还介绍IntelliMAX具备真正意义上的反向电流阻断(RCB)功能，所谓反向电流阻断就是通俗意义上防倒灌。他介绍，目前很多公司提供的RCB功能只能实现关机后防倒灌，而在开机工作过程中很难做到。飞兆IntelliMAX系列则能在两种情况下实现防倒灌。

    该系列采用CSP封装尺寸为0.76*0.76mm，MLP封装尺寸为2*2mm，现已可供货。