日本IDM 厂瑞萨电子（Renesas ）预计本周内公布最新的组织重整计划，据外电报导，瑞萨目前在日本拥有的10 座晶圆厂及9 座封测厂，将进行大规模的重整及缩编，有关瑞萨山形鹤冈12 寸厂售予台积电（2330 ）的消息再度浮上台面。

    至于后段封测厂可能关掉4 座，委外订单有机会涌向台湾，包括日 月光（2311 ）、京元电（2449 ）、颀邦（6147 ）等可望受惠。

    根据外电报导，日本瑞萨将会在本周内提出最新组织重整计划，但是重整所需的1,000 亿日圆资金已经有着落，包括日 立、三菱、NEC 等瑞萨三大股东可望出货500 亿日圆，其余500 亿日圆则向银行进行融资借贷。

    而瑞萨的重整计划虽然已有许多消息传出，但整体看来，对台湾半导体代工厂来说将全面受惠。

    瑞萨目前在日本拥有19 个工厂，包括10 座晶圆厂及9 座封测厂。在晶圆厂部份，瑞萨已于7 月将青森津轻厂售予富士电机，但市场传出的消息中，仍包括瑞萨有意将山形鹤冈12 寸厂售予台积电，而瑞萨未来将集中资源在茨城那珂厂、爱媛西? 厂、熊本川尻厂等地，其余则进行整缩或整并。

    事实上，瑞萨去年底与台积电达成90 奈米合作协议后，瑞萨未来将委托台积电生产40 奈米微控制器（MCU ），至于28 奈米制程则是未来合作方向。显然已开始将晶圆代工订单大量释出委外，台积电看来将成最大受惠者。

    另外，瑞萨在LCD 驱动IC 早已将订单交给力晶代工，业界指出，力晶12 寸厂在高压制程等利基型晶圆代工市场拥有一定市占率，后续可望争取到瑞萨的电源管理或面板相关IC 的代工订单。

    在后段封测厂部份，市场传出瑞萨至少会关闭包括山口柳井厂、福井厂、大分厂、熊本厂等自有封测厂，委外代工已经是未来重要的策略之一。瑞萨近2 年中已陆续释出封测订单来台，日月光、京元电、颀邦等已是主要代工夥伴，而包括矽品、矽格、台星科等也积极争取。