IC封测业6月股东会已告一段落，主要大厂陆续对下半年IC封测业景气释出看法。从半导体后段封测、前段晶圆测试和记忆体封测等角度观察，大厂对下半年封测业景气相对审慎乐观。

    日月光营运长吴田玉认为，第3季和第4季电子产业可望逐季成长；到第3季末到第4季初，包括下一代iPhone手机、超轻薄笔电(Ultrabook)和平板电脑等新机型即将问世，第3季智慧型手机、平板电脑和超轻薄笔电晶片需提前备货，封测量可持续向上。

    矽品董事长林文伯指出，今年虽然是量增价跌的一年，现在主要客户需求仍很乐观，预估今年晶圆代工和IC封测量还是会增加，尤其现在智慧型手机和平板电脑汰换速度快，未来几年，IC需求和封测量都会维持成长态势。

    从记忆体封测角度来看，力成董事长蔡笃恭表示，动态随机存取记忆体(DRAM)最坏情况已经过去，现在看来行动记忆体需求量不错。

    蔡笃恭指出，虽然标准型DRAM需求面并没有明显增加，但是现在大部分产能由苹果产品所包办，若第3季开始超轻薄笔电对标准型DRAM需求量增，对于标准型DRAM产能就可能会产生排挤效应。

    记忆体封测厂华东总经理于鸿祺表示，华东对下半年整体景气态度相对谨慎，不过下半年智慧型手机和平板电脑对行动记忆体(Mobile DRAM)需求日增，行动记忆体可望会有好的成长。

    从半导体前段晶圆测试角度来看，IC晶圆测试厂欣铨表示，苹果系列产品、超轻薄笔电和PC相关应用，可望拉抬整体晶片晶圆测试量，下半年Android智慧型手机也将热闹登场，有助提高晶片晶圆测试表现。

    展望大厂下半年营运表现，日月光和矽品下半年可望比上半年好；南电下半年有机会回温；力成和欣铨第3季可望持平，华东下半年冲行动记忆体。

    吴田玉预估，下半年虽有市场波动因素，但整体来看，日月光下半年表现可比上半年好，对下半年日月光封测表现有信心。

    林文伯对于矽品第3季维持正向看法，第3季主要客户拉货力道不错，手机和平板电脑晶片封测量相对乐观，第3季可望比第2季好一点，预计下半年表现会比上半年好一些。

    林文伯期盼今年矽品单月合并营收可突破新台币60亿元目标，毛利率希望能突破20%。

    蔡笃恭表示，力成在标准型DRAM(Commodity DRAM)和行动记忆体(Mobile DRAM)客户，目前都有追加订单，第3季力成本业营运可能不会比第2季好，但也不会比第2季差，希望第3季可以较第2季持平。

    IC载板大厂南电预估，若欧债问题可缓解，大环境不要有太大问题，加上第3季备货动能和出货表现开始回温，下半年营运表现有机会比上半年好，目前订单能见度可看到6周到8周左右。

    欣铨表示，下半年营运表现审慎乐观，第3季表现有机会较第2季持平，第4季测试表现还要再观察，有可能随着市场景气调整测试量；这几个月要看终端市场销售状况，才能看出下半年晶圆测试量表现。