工研院IEK产业分析师陈玲君表示，中国大陆在IC封测业急起直追，国际IDM厂透过独资或合资方式，已与大陆厂商建立密切关系，撑起大陆IC封测业局面。

    IEK26日举办「2012年台湾IC产业走出混沌蓄势奋起」研讨会，IEK产业分析师陈玲君表示，国外整合元件制造厂(IDM)持续透过独资和合资方式，在中国大陆建立后段封装测试厂，透过国际 IDM后段封测，大陆IC封测产业正不断成长，而由于今年下半年全球景气不明朗，预估第3季和第4季台湾IC封装和测试产业表现相对保守。

    陈玲君指出，2011年包括位于成都的英特尔产品、位于无锡的海太半导体及位于上海的凯虹科技，首次进入大陆前10大封测产业排行，而国际记忆体IDM厂正积极在中国大陆设厂合作，目前韩国海力士(Hynix)大约一半的动态随机存取记忆体(DRAM)后段封测产能，已转移至海力士与大陆太极实业合资成立的记忆体封测厂海太半导体。

    此外，海太半导体正持续扩厂，预估海力士在NAND型快闪记忆体(NAND Flash)后段封测产能，未来也规划 陆续转移到海太半导体，陈玲君指出，处理器大厂英特尔(Intel)也希望将大部分微处理器封测产能，陆续转移到成都厂，在高阶先进封测制程，中国大陆正急起直追。

    她说，由江苏长江电子和新加坡APS合资的江阴长电先进封装，已拥有12寸晶圆凸块量产能力，而除了江阴长电外，目前全球具备12寸晶圆锡银铜凸块产能的厂商约有7家，台积电产能位居第一，日月光、矽品、艾克尔(Amkor)、南茂、星科金朋(STATS ChipPAC)和耐派斯(Nepes)，都具备12寸晶圆凸块量产能力。

    到2015年，陈玲君预期，铜柱凸块(Copper Pillar Bump)占全球整体晶圆凸块比重，将从2010年的5%大幅提升到25%，而大陆正透过十二五计划，积极扩展球栅阵列封装(BGA)、格栅阵列封装(PGA)、晶片尺寸封装 (CSP)、系统级封装(SiP)等高阶封测技术。

    从半导体后段封测厂房全球区域分布来看，陈玲君认为，中国大陆不断做大，台湾呈现微幅成长，台湾和中国大陆为封测厂房(包含IDM后段封测)主要分布区域 ，其次是日本、马来西亚和菲律宾。