联发科并购晨星震撼半导体业,工研院产经中心(IEK)系统IC研究部经理杨瑞临表示,大(联发科)小(晨星)M合并后,国内IC设计业M型化趋势将更明显,合并可有效整合研发资源、拉高全球竞争筹码,在全球IC设计产业排名也将直追龙头厂高通、博通。
依国内IC产业营收统计,去年前3大业者依序为台积电(2330)、日月光及联电,大小M合并后,已超越联电,直逼日月光。
杨瑞临说,台湾IC制造产业及IC封测产业都存在M型化发展趋势,从去年力成并购超丰、日月光并日月鸿,以及颀邦并飞信等,显示IC封测厂逐渐向大厂靠拢。
近几年全球IC设计新创公司的数量逐年递减,但有不少具备技术潜力的中小型IC设计公司窜起。