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  • 台积电有望双吃超微独家代工订单
    http://www.ic72.com 发布时间:2012/6/18 9:33:53

        超微(AMD)全球资深副总裁与技术长马克(MarkPapermaster)表示,2013年超微制程技术上将有新的改变,由绝缘层上覆矽(SOI)制程改为28纳米块状矽(BulkCMOS)制程。

        市场预期,台积电明年有望双吃超微部分28纳米的APU与绘图芯片SeaIslands的独家代工订单。

        6月初马克特地到台北参加台北国际计算机展,美国时间14日接受台湾媒体专访,针对目前台积电28纳米产能吃紧的问题,马克表示,超微28纳米GPU(绘图处理器)去年12月开始出货到现在,目前没有产能不足的问题。

        至于超微是否可能将其28纳米下单予其它晶圆代工厂如三星等,马克则是持保守的态度表示,超微目前仅规划和现有伙伴晶圆代工厂合作。


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