Kispert强调，飞索现在聚焦于汽车、医疗、智慧电网、网路、游戏等嵌入式应用，以工程专业为核心，协助客户解决开发创新应用的挑战。

    重新聚焦的飞索，这两年来市占率已经从原来30%成长到36%，逐步恢复营运动能。

    同时，为提供完整解决方案，飞索也积极强化策略伙伴关系，今年度便已与Nuance和SK Hynix结盟，分别投入语音辨识技术和SLC NAND开发。

    Kispert强调，使用者介面的创新是未来各类消费性电子和汽车电子产品的重要推动力，也是产品差异化的重要关键。随着市场上越来越多需要语音辨识和多重语言功能的创新产品，自然语言辨识技术就是其中的重要一环，该公司将运用非挥发性记忆体技术专业，改善这类系统在读取资料时的速度和准确度。

    更值得注意的是，因应嵌入式市场需求，飞索透过与SK Hynix的合作，让产品线从既有的序列式NOR、平行式NOR，进一步延伸到SLC NAND。

    Kispert指出，采用浮动闸(Floating Gate)技术的首款SLC NAND将于第二季上市，以4x奈米制程制造，将会提供1Gb、2Gb和4Gb等不同容量，同时，预计第三季就会进入3x奈米制程。

    除了跨入SLC NAND之外，飞索目前是平行式NOR市场的领导者，不仅拥有业界最高容量的4Gb产品，近来亦积极强化序列式NOR产品组合。Kispert表示，对于速度和成本敏感的消费性产品来说，包括相机和家庭娱乐系统等，对于低接脚、高密度的序列式NOR需求日益提升，而该公司日前量产的512Mb产品，能提供更佳的速度效能。

    就NOR产品的制造规划来看，目前飞索除了在德州的自有晶圆厂生产90/65奈米制程产品外，主要的代工厂商是中芯国际，除65奈米制程外，预计今年底将进入45奈米制程，进一步降低成本。Kispert表示，与中芯国际已有长期合作关系，未来45奈米制程将全部委由其代工。

    至于SLC NAND方面，SK Hynix仅会为飞索制造SLC NAND晶粒，飞索将自行处理测试、封装和验证作业，为客户提供高品质的SLC NAND产品。

    Kispert解释，在与SK Hynix的交叉授权协议中，并未包含将飞索的电荷捕捉(Charge Trapping)技术移转给SK Hynix。SK Hynix仍将以其浮动闸技术为飞索提供SLC NAND晶粒。

    历经破产重整的惨痛教训，现在的飞索企图以更稳健的策略，锁定高阶NOR应用市场，让公司重返往日荣景。Kispert在访谈中不断提到「专注」这个字眼，并强调，这是公司重振旗鼓的重要策略思维。回归工程专业、发挥结盟综效、打造完整产品组合，从Kispert擘划的蓝图中，我们看到了Spansion已为未来的持续发展铺好道路。