美国科技博客9to5Mac又披露了一些新iPhone原型机的信息。新iPhone采用了博通(Broadcom)BCM4334芯片。这款芯片是BCM4330的后续产品，后者采用65nm工艺制作，被用于新iPad与iPhone 4S上。值得一提的是BCM4334芯片采用的更为小巧、高效的40nm工艺。

    根据AnandTech的介绍：BCM4334不但体积上缩小了，其能耗更是大幅降低。博通公司给出的数据显示，BCM4334的待机能耗大幅降低了3个数量级。在相同电压下，BCM4330在全完全接收模式(full Rx mode)下耗电量约微68mA(毫安)，而BCM4334则为36mA。

    这意味着和iPhone 4S相比，新iPhone Wi-Fi的耗能几乎将降低一半。这将弥补由于搭载更大的屏幕和LTE所带来的能耗增加。同时，这也有助于苹果生产出机身更薄、电池更薄的手机。

    博通的这款芯片组除了提供蓝牙4.0(Bluetooth 4.0)和调频无线电(FM radio)外，还具备支持Wi-Fi Direct的并发双频带Wi-Fi互联(dual-band Wi-Fi)功能。

    该技术将使新iPhone与Mac之间的直接无线连接成为可能。目前，即使iTunes Wi-Fi 同步功能开启，用户还是不能用Mac上的Image Capture导出iOS设备中的照片。如果没有USB线连接，用户无法通过iTunes 的文件共享来复制文件。而双频带Wi-Fi互连功能就可以让iPhone和Mac进行无线文件传输。据此，9to5Ma猜测苹果可能利用这款芯片的特性开发出适用于iOS平台的Air Drop功能(这是用于苹果Mac电脑之间直接进行共享的一项功能)。