交通大学材料工程所教授陈智领导的研究团队，在三维积体电路与铜导线的材料研究有重大突破，可立即投入半导体制程，不仅让电子产品「飙速」，而且产品更轻薄、寿命也倍增，为三维积体电路技术发展掀起革命性影响。

    这项独步全球的研究成果，获刊在最新一期的世界顶尖期刊《SCIENCE》。交大校长吴妍华表示，这项研究不只是科学理论上的突破，更具有实用价值。

    这项重大研究已在申请国内外专利，陈智预估，未来的应用层面非常广泛，只要是电子产品，从手机、电脑、医疗器材到飞航设施都用得到。

    这项技术若用在高阶的智慧型手机设计，可以让手机更轻更薄，速度更快，手机寿命也更长。最重要的是，该研究不只是停留在实验室阶段，由于可与现有的半导体制程相容，可以马上供业界使用。

    陈智表示，三维积体电路靠铜来导电，但铜金属层的排列很混乱，需要很强的电流，导电效果才会好，但是强电流又易造成侵蚀。

    研究团队在电镀液中加入关键添加剂，可以提高导电效果，并抵抗高电流的侵蚀，能运用在三维积体电路IC封装，及微电子的铜导线，提升电子产品的寿命数倍至数十倍，还可以降低制程的成本。