长电科技公司是我国知名的半导体封装测试生产基地，拥有多种芯片测试、封装设计、封装测试产品线并能提供整套解决方案，在国内是电子百强企业。同时在全球市场也凭借高端封装技术和销售规模，已在2009年便跻身全球前十大半导体封装测试企业，位居第八。

　　据DigitimesResearch2011年3月数据显示，长电科技公司2010年也是全球前十大封测厂商，也是国内唯一一家进入全球前十大的半导体封测企业。

　　掌握高端封装形式，以铜代金控制成本

　　封装形式多种，在行业发展及应用中应用广泛。按封装的外形、尺寸等可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类，包含DIP、SOP、QFP、PGA、BGA、CSP、SIP等类型。随着技术革新和终端应用产品的不断发展所带来的新需求，封装工艺朝着封装面积小、高密度的方向发展，CSP、MCM、WLCSP等都属于高级封装形式。

　　长电科技公司在封装技术上已经掌握了大部分高端封装形式，特别是WLCSP、SIP、FBP、MIS等，在国内同行竞争者中处于领先地位。在集成电路封装领域掌握了TSV、SIP、MIS、三维立体堆叠封装、FBGA等多种高端封装技术。通过SIP(SingleIn-linePackage单列直插封装)生产的RF-SIM卡、MEMS等产品已实现量产。

　　公司战略上也十分重视研发团队的建设，从台湾等半导体行业发达地区引进高端技术人员，同时企业自身也培养了一批人才，从技术工艺层面出发巩固行业地位，因而在国际竞争市场上争得定价话语权。

　　公司的高端封装技术研发也获得政府财政支持。去年11月中公司公告申报的“重布线/嵌入式圆片级封装技术及高密度凸点技术研发及产业化”项目获得立项批准，在2011-2013年间将共获得中央财政资金1.45亿元。由此可见政府对公司的整体研发能力的认可和实际支持，公司也有了更充分条件维持和加强其技术创新。

　　公司去年下半年整体营收规模和盈利能力有所下降，同比减少幅度较大。营收受整体经济形势影响较大，而毛利率下滑主要由于劳动力和原材料成本的上升。劳动力成本方面主要通过在劳动力较为低廉的地区异地建厂来加以缓解。原材料成本压力长期来看还是要通过铜制程工艺的不断完善来解决。

　　公司去年8月公告表示计划投资2.14亿元对集成电路封装生产线进行铜制程技改扩能，这样将有效降低成本，减少封装产品对黄金的消耗。该项目将在2012年下半年完成。虽然铜制程初期投入比较大，但是还是行业的发展趋势，经济性会在未来得到体现。

　　海外产能转移趋势明显，国内行业集中度进一步提高

　　传统的IDM厂商在面对半导体行业技术发展加速步伐和资本投入的较大需求环境下，逐渐选择将业务范围相应削减而保留最具有核心优势和价值的部分，如芯片设计等环节。制造和封装测试则开始在人力和材料成本相对更低的国家和地区设厂，或与相关企业进行合作开厂。

　　作为最大的电子产品制造国，大部分芯片和器件的制造都由海外向我国国内转移。尤其近年来，海外市场景气度下降，资本密集型的后端封测厂商获利能力减弱后加速了该趋势。台湾也慢慢将其主要生产基地移至内地。产能转移趋势更加明显，同时涉及范围更广，国内的半导体封装测试行业发展将充分受益。

　　此外，从上月末工信部发布的《集成电路行业“十二五”规划》及《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》中可以看出，在未来几年内元器件仍然是国家发展高新技术的重点。

　　对于已经有一定技术和市场积累的封装测试领域，政府着重强调了企业结构的调整及优化。计划培养设计、制造和封测各环节的骨干企业，使行业集中度进一步提高。政策对大型骨干企业的培养和扶持将更利于行业内龙头巩固和扩大其行业领先地位，公司这类封测龙头将在竞争环境中获得政策的支持。

　　移动支付和智能终端将助推业务发展

　　公司采用多种封装形式的半导体产品种类众多，包括集成电路、大中小功率半导体、分立器件等。产品应用下游也因此分布广泛，主要客户大部分为全球一流企业，如德州仪器、ADI、东芝、华为等，产品品质获得广泛好评。

　　公司目前有多种功率器件产品，如晶闸管、IGBT等。IGBT虽然有所涉及，但在业务中占比较小，稍后将介入IGBT模块业务。去年8月公告中关于对片式功率器件封装生产线技改扩能的项目主要针对MOSFET。对于功率器件领域的发展趋势，IGBT作为新型功率器件存在很大成长空间。

　　然而从目前市场来看，MOSFET仍是市场规模最大的功率器件。且两类产品主要在不同的工作环境和条件下有使用，替代性较小，未来仍可作为重要的功率器件被广泛使用。公司对片式功率器件封装生产线技改扩能的项目也主要针对MOSFET。

　　公司销售收入按照下游应用行业来分智能手机是最大的一块，智能手机的热销也使公司有所受益。地磁传感器等MEMS产品获得了高增长。公司具有多种MEMS传感器产品的封装能力，技术和产能都能在未来匹配相应的订单及客户。随着未来终端产品功能的不断升级，其他品种的传感器公司也将介入。

　　从公司目前拥有一系列一流手机厂商的客户来看，公司该项业务未来前景也值得期待。此外，公司BGA封装产品是目前移动智能终端中高附加值封装产品，基带芯片封装大部分都需要用到BGA封装。公司未来还将继续侧重相关业务，用高端产品比例的提升加速成长。

　　公司是国内具有RF-SIM卡封装技术的少数几家厂商之一，并且已经实现销售。RF-SIM卡兼容普通SIM卡功能和射频识别功能，因此能使手机实现支付功能。公司与银联和中国移动[85.45 1.18%]均有合作，产品包括13.56MHz和2.4GHz两种标准。手机支付由于受制于POS机需要替换，普及速度低于市场预期。但作为物联网的重要组成部分，未来仍将是发展重点。

　　此外，在部分城市移动支付已经开始在市政等服务中实施，随着消费者认可和技术的提升，未来RF-SIM卡产品有较大的市场规模提升空间。鉴于持续与银联和中国移动的合作经历，公司在高景气期拥有一定技术和客户优势来争夺更大的市场占有率。

　　投资项目投向高附加值产品，针对性强

　　公司在去年8月和11月分别公布将投资共5个项目，分别针对功率器件、通信用传感混合集成电路和铜制程技改等。公司投资的项目产品都是针对高技术含量和高附加值的产品，一方面体现了公司在封装工艺上的技术优势，另一方面也是公司坚定走高端产品路线定位的证明。项目建设期均为6个月，今年下半年预计能陆续达产，达产后每年将为公司共计新增收入6.5亿元，利润总额接近8千万。

　　盈利预测与估值

　　公司在全球半导体封装行业都是排名靠前的龙头企业，产品品质具有一贯性，客户也主要为国内外一流厂商，客户黏性维持较好。虽然公司2011年业绩较上年有一定程度下滑，但属于行业普遍现象。公司高端产品定位路线将使公司盈利能力有所增强，铜制程技改项目将有效节约产品成本。

　　随着公司今年下半年项目的完工以及行业景气的回升，未来公司收入规模和业绩水平将有一定程度的回升。预计公司2012-2014年EPS分别为0.25元、0.39元和0.43元，对应PE分别为23、15、13倍，给予“增持”评级。