PXI模组化仪器挟较佳的软硬体整合特性强攻射频(RF)测试市场。随着多频多模、多种无线技术的组合(Combo)晶片成为大势所趋，所需的测试仪器种类与数量越来越多，而PXI模组化仪器可透过软体有效、快速且容易将PXI插卡连成一套完整的测试系统，因此在产线RF测试中日益受到重视。

    美商国家仪器(NI)射频R&D中心副总裁Jin Bains表示，行动无线宽频技术如长程演进计画(LTE)，各国开放的频段皆不相同，因此RF晶片或是手机等行动装置若要能全球漫游，则产品必须支援各国的频段。

    另一方面，由于手机等行动装置内建多种无线连结技术，如蓝牙(Bluetooth)、无线区域网路(Wi-Fi)、调频(FM)、全球卫星定位系统(GPS)与新兴的近距离无线通讯(NFC)等，为节省印刷电路板(PCB)空间，晶片大厂推出整合型晶片因应，不过，相对提高RF讯号测试的困难度。

    Bains指出，测试支援多频多模的RF产品时，以往，透过单机仪器，将须架设一套相当庞大的测试系统，且各单机测试仪器之间的整合与连线，工程师须另外撰写软体，相当耗时。然而，现今透过模组化仪器，不仅可节省仪器所占的空间，针对每张PXI插卡的沟通，美商国家仪器也推出相对应的虚拟仪控软体，解决工程师测试多频多模晶片遭遇的挑战。

    看准软硬体整合将为未来决战RF测试市场的关键，美商国家仪器透过购并Ettus取得软体无线电(SDR)技术，并将SDR推向测试市场。Bains认为，一般量测仪器厂商是透过硬体仪器定义并建构测试系统，将衍生仪器间的相容性与整合性的问题。

    而透过SDR软体技术，工程师可透过软体轻易将所有的PXI插卡整合，再透过软体平台结合所有无线通讯标准的通讯协定及所需的测试项目，可为测试工程师带来更快速与更便利的测试优势。

    此外，包括LTE与802.11ac等新世代的通讯技术，皆导入多重输入多重输出(MIMO)技术，而透过PXI软硬体整合测试仪器，也可轻易跨越MIMO测试门槛。Bains举例，目前进行4×4 MIMO测试须要堆叠多台单机仪器或是利用多张PXI插卡，不过单机仪器须进行系统的整合才能进一步连线，而PXI模组化仪器的仪控软体让业者可在短时间内架设好测试系统，且毋须担心仪器相容性问题。

    Bains并透露，除了ST-Ericsson外，目前已有包括功率放大器与行动通讯系统业者采用PXI模组化仪器进行产线测试。