4月份北美半导体BB值为1.10（BBR；订单出货比：意指当月每出货100美元的产品就能接获110美元的新订单），也是BB值连3月高于1，显示半导体厂商除对第二季展望乐观，对今年下半年订单也有一定把握。法人认为，包括晶圆代工龙头台积电(2330)、封测双雄矽品(2325)、日月光(2311)，日前纷纷提出调高今年资本支出，如今BB值数据出炉，更直接反映晶圆代工和封测厂第三、第四季需求畅旺，扩产不手软。
尽管4月BB值开出的1.10为近7个月以来首度呈现衰退，但法人分析，4月半导体设备商接获订单金额、出货量其实都较3月成长，只是出货量成长幅度高过订单，因而导致BB值下滑，单看BB值月与月之间的起伏，意义其实不大。
值得注意的是，BB值连续3个月高于1，显示晶圆代工和后段封测对下半年订单相当有把握。由于晶圆代工和封测业者现在下单，等设备交到手上正是今年下半年的事，意谓这两个产业扩产动作转趋积极，第三、第四季订单能见度都相当不错。其中，台积电便于法说会上直指，客户对28奈米需求超乎预期，也因此导致目前供给吃紧；不过台积电正积极扩产，也将今年资本支出由原本的60亿美元拉高至85亿美元，预计到了今年第四季，客户需求和台积电产能之间的缺口就会有效填补，显现今年下半年订单畅旺的可能性依然相当高。
SEMI公布2012年4月北美半导体设备制造商接单出货比(BB值)为1.10，其中，4月接获订单金额为16.007亿美元，较3月下修值(14.457亿美元)上扬10.7%，为连续第7个月呈现月增；与2011年同期相比大致呈现持平。而4月出货金额则初估为14.547亿美元，较3月下修值(12.876亿美元)上扬13.0%，但较2011年同期的16.4亿美元短少11.0%。
