大陆IC设计公司受到其政府及创投业支持，其资金实力让愈来愈多的台湾IC设计公司已望尘莫及。

    40纳米、20纳米高阶半导体制程，不论是代工费用、还是封装以及光罩的费用，随随便便单笔支出就是千万元计算，安谋（ARM）的CPU、GPU授权费之高，更成了IC设计M型化的分隔线。在台湾，口袋还够深，能与大陆IC设计公司一较高下的，只剩下联发科及F-晨星这两家市值还有千亿元公司，其它IC设计公司要发展，不是要走利基型区块，就是要有特殊的商业模式或客户支持。

    以资金实力来看，6年前硅谷创投资金移转至台湾竹科的气氛，现在正发生在大陆的IC设计公司身上，此外，大陆IC设计公司还又多了一项有利武器─政府。

    大陆发展重大科技专项，有短程的重大科技专案、试点示范工程；中程的863计划；长程的新18号文、973计划，不论短、中、长期都可见半导体入列，且强调自主创新，具市场主导性的IC设计业更是重点中的重点。

    台湾IC设计公司皆苦叹，前2年产业低潮时，大陆的IC设计公司在政府有心「不能倒」的策略下，价格再低都能赚钱，和台湾IC设计宁可丢了订单保持研发能量状况截然不同。

    面对与先进外商在全球短兵相接、大陆本土厂的追赶，台湾IC设计老板正发挥极高智能正视竞争，但也有业者提出，期台湾政府得正视问题，不容台湾高知识经济的IC设计业成了未来惨业。