国际半导体设备材料协会(SEMI)22日公布，2012年4月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.10，为7个月以来首度呈现下滑，但为连续第3个月高于1。1.10意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值110美元的新订单。2012年3月BB值自1.13下修至1.12。

    SEMI这份初估数据显示，4月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为16.007亿美元，较3月下修值(14.457亿美元)劲扬10.7%，为连续第7个月呈现月增；与2011年同期相比大致呈现持平。

    4月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为14.547亿美元，较3月下修值(12.876亿美元)上扬13.0%，但较2011年同期的16.4亿美元短少11.0%。

    SEMI产业研究统计高级主管Dan Tracy指出，4月设备订单金额已经回到一年前水准；自上个月公布BB值报告后，包括晶圆代工以及封装都出现支出增加的迹象

    彭博社报导，LG电子手机部门负责人Park Jong Seok 17日表示，高通(Qualcomm Inc.)晶片短缺可能阻碍智慧型手机产量、销量的进一步攀高。Park说高通无法充分供货是LG目前面临的头痛议题之一。高通执行长Paul E. Jacos 4月18日表示，公司将提高营业费用以扩增28奈米供给量。