展会基本信息

    展会名称：2012年（广州）国际微电子技术展览会

    展会时间：2012.9.20~22

    展会地址：中国进出口商品交易会展馆

    展示范围

    1.半导体器件（又叫分立器件，区别于集成电路）：晶体二极管（PN结）、双极型晶体管、场效应晶体管（结型场效应管、MOS场效应晶体管、结型场效应晶体管及金属-半导体场效应晶体管），其他常用半导体器件、及生产、测试和封装等；

　　2．集成电路技术：集成电路工艺（单片、薄膜、厚膜集成电路工艺）和集成电路及系统的设计、测试，超大规模集成电路/混合信号/射频集成电路设计技术；

　　3.微细加工技术：如硅微细加工技术(薄膜制备技术和微机械器件薄膜制备技术），光刻技术（光刻掩模制作工艺，曝光技术，刻蚀技术，表面薄膜的化学刻蚀加工），牺牲层技术，外延技术，高能束刻蚀技术（离子束刻蚀，等离子体刻蚀，激光刻蚀），LIGA技术，微细立体光刻技术，精密放电加工技术与超精密机械加工技术，微机械装配与集成，堆装技术，封装技术，集成制造技术等；准分子激光微细加工技术；微检测技术； 

　　4.微电子材料：大直径硅单晶及片材技术、大直径硅片外延技术、150mmGaAs和100mmInP晶片及其以它们为基的III-V族半导体超晶格、量子阱异质结构材料制备技术，GeSi合金和宽禁带半导体材料等

　　5.新型微电子技术：SOC技术、纳米技术、MEMS（微电机系统）技术等；

　　6.其他：微传感器，微制动器及其他微器件，典型微型电子机械系统和微机器人等。

    联系方式

    电话：020-89899157

    手机：13662419533

    传真：020-89899050

    地址：广东省广州市海珠区琶洲大道东1号保利国际广场南塔501-504

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    联系人：刘桓宗