工研院IEK表示，受传统淡季影响，第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)季衰退3.1%，展望Q2，台湾半导体产业步入成长阶段，预估达到新台币4,115亿元，较2012年第一季成长14.3%。

    展望2012全年，IEK预估台湾IC产业将呈现缓步向上趋势，产值为16,644亿元，较2011年成长6.5%。

    以各个次产业来看，第二季国内IC设计业者产值为1,007亿元，季成长12.5%；IC制造业产值达2,103亿元，季成长16.3%；封装及测试业产值分别达695亿和310亿元，较上季成长12.1%和11.9%的水准。

    就全年来看，IEK表示，今年台湾IC设计产业受惠于全球智慧型手机及平板电脑等「低价化」趋势，智慧手持装置出货将持续快速成长，以及PC/NB换机潮需求来临，相关晶片出货比率可望明显提升，将有利于带动国内整体IC设计业营收表现，预估2012全年成长7.0%，产值为新台币4,126亿元。

    在台湾IC制造产业方面，台湾晶圆代工产业前景相较于DRAM产业仍将来得稳定，展望能见度也较高。智慧型手机、平板电脑、及Ultrabook的热卖，将带动晶圆代工产值的增长。而DRAM产业则在供需情势回稳的情况下，以及Ultrabook的销售带动下，产值可望逐渐回升。预估2012年台湾IC制造产值可望恢复正成长，将较2011年成长5.8%，达到8,321亿元。

    IC封装测试产业则获益于IDM委外和高阶封测布局收割，预估2012全年台湾封装及测试业产值分别达2,900亿元和1,297亿元，较2011成长7.6%和7.4%。