今年WINTEL阵营蓄势待发，准备反攻苹果与行动装置阵营，拓墣产业研究所半导体中心副理陈兰兰表示，今年除了Ultrabook外，WindowsOnARM(WOA)也是关注焦点，对台湾相关半导体供应链而言，过去多以PC相关周边IC赖以为生，接下来可望受惠此波反攻趋势，而其中，由于PC与手机装置将更加强调效能、省电与萤幕解析度的提升，相关周边IC设计厂商营运更有表现空间。
陈兰兰指出，由于微软Windows8下半年下旬才会问世，因此预期WOA装置的大量成长期时间点应是在2013年，估2013年WOA平板装置数量将达1200万台，较今年成长1倍以上，而WOA的PC装置也可达到500万台，同样较今年倍增。
在Ultrabook方面，由于零件价格仍居高不下，陈蓝蓝预期，今年主力机种仍将集中在800美元以上产品，也因此预期渗透率仅13%，明年才有机会到30%水准，但随着零件价格下滑，预期2014年就会有一半以上的NB是Ultrabook类型，渗透率将达53%。
陈兰兰说，接下来电子装置将走向机王特征，也就是软、硬体皆配置高规格，CPU需能兼具高效能且低功耗的特色、同时为使装置运作更有效率与省电，因此开关机速度必须加快，装置也须随时处在待机情况，同时为求省电也将配置光感测IC，随时侦测环境光源调整亮度，也就是装置发展愈来愈像手机的特征。
而陈兰兰认为，过去两年ARM架构与苹果热潮火红，使得台湾相关以PC周边IC为主的营运受到压抑，但今年WINTEL阵营力拼反攻，台系IC厂可望有同步助益。
陈兰兰指出，高效能低功耗牵涉到晶圆代工厂制程技术，如台积电与三星等晶圆厂皆已有相关高阶制程技术，能满足这方面需求，在此趋势中可望受惠；而储存装置方面，为求更省电、运作处理速度快，因此SSD(固态硬碟)的发展方向也底定，不过值得注意的是，英特尔较倾向Hybrid(混合)方式，也就是开关机与待机资料储存在小容量的SSD中，而电脑本体的资料储存则以传统硬碟为主。
另外，随着面板萤幕技术提升，高解析度也将带动产业增值，陈兰兰指出，微软下一代Windows8皆要求配备1366X768的解析度，此举将带动相关驱动IC需求走强，而手机驱动IC产值也随手机市场扩大同步上扬，预估今年手机驱动IC产值可达29.2亿美元规模，其中27.2亿美元为智慧型手机，2亿美元为功能手机。
