莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布一个可扩展的、在系统可升级、星型拓扑结构的电源管理架构，可以用于各种需要多于12个电源电压的电路板。

　　电源管理功能，包括电源定序、监控、热插拔控制，复位和其他监控信号的产生。电路板上的电源数量增加时，电源管理功能的复杂性随之显著增加。应对的解决方案往往需要使用多个电源管理器件。

　　因此，设计人员通常被迫分割整个电源管理任务，并使用分布式算法用多个器件来实现，这是昂贵和费时的方法。在电路板的调试阶段，这种方法的不足之处很明显，调整和修改设计迫使重新设计电路板并导致代价高的工程延误。

　　“电路板上的电源电压的数量一直在稳步增加，”莱迪思半导体公司战略营销总监Shakeel Peera说道。 “这些新的应用文章有助于在单片PlatformManager器件中加快实施集中的，可扩展和灵活的电源管理算法。”

　　针对屡获殊荣的PlatformManager器件，莱迪思同时提供了两篇新的应用文章，使客户能够迅速采用这个新的架构。

　　PlatformManager器件能够实现集成的电源管理方法，另一方面，又降低了成本和增加了电路板的可靠性。

　　应用文章阐述了可以不受限制地访问电源状态指示器和控制所有电路板管理的功能。设计人员能够轻松地修改他们的算法，以满足不可预见的电源管理要求，并最大限度地减少重新设计电路板的需要。

　　AN6089：现场升级支持可扩展的集中电源管理

　　介绍如何将PlatformManager器件用作为一个集中控制器，实现灵活的定序和精密监测电源电路板上多达36个电源电压。

　　讨论使用星型拓扑结构和快速的串行接口，使用添加的莱迪思PowerManager II器件，以提供无缝，可扩展的解决方案来管理多达36个电源电压。