网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 新品发布 > 正文
  • RSS
  • Tensilica和VWorks合作为客户提供虚拟样机平台
    http://www.ic72.com 发布时间:2012/5/9 10:26:30

        Tensilica和VWorks日前共同宣布,双方已达成合作伙伴关系,基于Tensilica Xtensa® 数据处理器(DPU)为客户提供虚拟平台,将极大地缩短客户嵌入式软件的开发时间。

        根据协议,Tensilica的DPU模型将被集成到VWorks的VLAB™虚拟平台模拟环境中,可以在前期开发过程中提供具备高性能的平台以及直接的软件调试功能。VWorks及其设计服务合作伙伴ASTC将会提供相关软件和服务。

        Tensilica产品营销总监Chris Jones表示:“Tensilica意识到虚拟平台在多核设计、加速硬件和嵌入式软件开发领域日益重要,VWorks的VLAB解决方案承诺为我们的客户提供一系列新的业务和技术选项。”

        ASTC / VWorks首席执行官Jay Yantchev表示:“Tensilica可配置内核十分流行,广泛适用于从手机到汽车电子及消费类电子的应用。VWorks的VLAB虚拟平台加速了Xtensa IP核系列系统和软件的开发,并为新型应用提供更高性能。”

        Tensilica是VWorks IP合作伙伴计划的最新成员,该计划的重点是利用虚拟样机技术的优势加速电子供应链中跨领域的合作开发。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质