MWC(世界行动通讯展)甫闭幕，德意志证券出具最新半导体报告看本届MWC趋势，从这次MWC展出产品来看，产品的演进取代革命，厂商多着眼于降低智慧型手机价格的同时维持其功能性，半导体大厂在面临价格压力骤升的情况下，其整合能力与规模将是能否持续引领市场的关键，看好高通、博通与英特尔持续领导市场地位，而辉达与Marvell也是半导体市场黑马。

    德意志证券指出，本次MWC缺乏革命性产品，厂商推出产品多以进化产品为主，从半导体产业面来看，行动通讯产品需求仍将持续强劲，不过，却面临价格竞争的庞大压力，对于国际半导体大厂而言，将是营收与获利表现的一大挑战，而德意志证券也点名华为与中兴两大陆代工厂的来势汹汹，也是造成价格竞争压力升温的原因之一。

    德意志证券表示，虽然苹果与三星仍将持续主导智慧型手机价格的基准，但华为与中兴等新代工势力在具有提供应用处理器等晶片的能力下，加上价格又较为低廉，将成为国际晶片大厂的强劲竞争对手。

    对于国际晶片大厂而言，在价格厮杀的压力下，包括英特尔、高通、博通、辉达等在晶片整合与规模的能力将是能否持续占有领导地位的关键，德意志证券认为，英特尔、博通与高通目前仍站在最有利的位置，而辉达在其应用处理器的优势与Marvell在D的晶片的地位也可望成为半导体市场中的大黑马。