过去的一年是不平凡的一年，既有地震洪水带来的天灾，也有债务危机带来的人祸。尽管面对不甚明朗的经济形势，半导体厂商们进入2012年之后仍然积极应对，从多方面入手发掘市场热点，继续技术创新的步伐，为行业的复苏做好准备。
在经历了2008年国际金融海啸的震荡之后，整个产业界对经济全球一体化有了更深入的认识。正因为此，去年爆发的欧债危机和美国经济衰退让远在亚洲的企业也感到阵阵寒意，其影响不仅体现在订单的下滑，更让人对未来普遍感到担心。
台积电董事长张忠谋直言“看不到春天的燕子”，对2012年全年都持悲观态度。那么在新的一年里，电子市场还会像三年前一样出现严重的下滑吗?在本期专题特写里，我们采访了二十位半导体相关企业的高层管理人员，请他们与广大读者分享对市场发展趋势的观点并介绍企业应对策略。
市场前景：会比2008年更严重吗?
“虽然人们对2012年前景表示谨慎，但我们认为情形并不一定会严重到像2008年那样，”新思科技有限公司亚太区总裁潘建岳说道。“行业领军企业英特尔和三星都没有表现出悲观，例如三星公布了134亿美元的投资计划，并大幅增加逻辑器件的比重，2012年其逻辑器件业务将超过存储器。”同样作为EDA工具主要供应商，Cadence公司也持类似的观点，他们在2011年取得了两位数的增长，并三次调高了预期。该公司全球区域运营高级副总裁黄小立博士认为，现在遇到的更多是库存调整，而非结构性下滑。“苹果在经济形势最不明朗的时候发布了iPhone 4S，结果卖得比iPhone 4还好，这就很能说明问题。”
从对多家企业的走访来看，当前人们普遍看法是目前的市场低迷会持续到2012年上半年末，到下半年将开始复苏。创意电子公司副总裁兼中国区总裁居龙认为，对前景的不确定以及库存消化导致了订单的减少，实际上大厂下滑幅度不如小厂，但由于小厂数量众多，因此给人的感觉是整个经济都在快速下滑。“这次衰退不会比2008年更糟，”他说道。“我们预计全球市场2012年下半年将开始恢复，全年可能与去年持平或略有增长，但不管怎样中国大陆市场都一定会持续增长。”该公司去年推出弹性化定制服务模式，将IP与系统整合、先进设计服务以及整合制造服务结合在一起，除了芯片本身设计，还通过先进的系统级封装提升芯片效能，满足用户多样化定制需求。
台积电中国业务发展副总经理罗镇球则更乐观一些，他认为到今年第二季度就会看到明显的好转，具体到哪些领域值得进入，他的建议是看各领域前几位厂商的变化情况，“如果某个领域前几名每年都在改变，那么这个领域就适合中国公司进入。”作为全球最大的晶圆代工厂，台积电对中国大陆本土设计公司提供了强有力的支持。“即使在2010年产能最紧张的时候，我们都能保证国内客户准时准量得到晶圆，”他说道。国内另一家晶圆代工厂华润上华销售副总裁庄渊祺也认为，国家战略新兴产业发展规划将为国内企业带来更多机会，因此本土企业的恢复速度将会比较快。芯原公司董事长戴伟民博士指出，智能手机和平板电脑将会是行业增长的推动力，但是当这些产品从新增市场转变为更新市场后，其速度将变慢，这对中国企业将是一个挑战。“对于国内的平板电脑制造商，一定不能跟随苹果，而应该发掘针对不同应用群体的细分市场，如儿童、退休老人、医疗服务等，另外手机也要做细分市场，”他说道。
从另一个角度来说，行业不景气也是逆势扩张的良机，华芯半导体就牢牢把握住了这一机会。2009年8月，该公司趁奇梦达宣布破产之际，以3,000万元人民币收购了后者在中国的研发中心，从此拥有了具有国际领先水平的存储器研发团队和设计经验;去年，华芯再接再厉以1亿元人民币收购奇梦达一条价值5亿元的封装测试生产线。借助这两次并购，华芯成为国内唯一同时具备集成电路设计、研发和封测制造能力的企业，该公司也初步建立起包括芯片设计、芯片封测和芯片应用在内的存储器集成电路产业链。
西安华芯半导体公司总经理任伟奇博士介绍道：“中国存储器消耗量占全球的30%，但目前百分之百要靠进口，华芯的成立将改变我国大容量存储器芯片长期依赖国外的局面，同时也为华芯自身在存储器集成电路产业的持续发展提供了强有力的支撑。”他表示，DRAM是一种非常标准化的产品，用户忠诚度较低，“这就为后来者提供了机会。”
与此同时，凸版印刷集团旗下子公司上海凸版光掩模有限公司也宣布投资2,000万美元，新建一间制造工厂，除了可极大扩展该公司用以制造半导体器件的光掩模版的产能，同时也提高其生产技术能力至90纳米精细工艺。据该公司中国区总经理刘钢介绍，尽管受到全球经济形势的影响，但目前工厂产能仍然非常饱满，这是总公司决定增加投资修建新厂房的主要原因，现在来自中国本土公司的销售额还不到15%，但未来有望大幅增加。
技术选择取决于应用
随着摩尔定律的延伸，目前先进半导体制造工艺已经发展到28nm，一方面使得器件集成度越来越高，另一方面芯片开发难度也呈几何级数上升。潘建岳表示，先进设计离不开先进的EDA工具，而工具对中国企业的作用比对外国企业要大。由于国内企业对新技术更加敏感，同时依靠工艺进步正好可以弥补在IP等方面积累的不足，因此中国的IC公司会更加积极采用新技术。“例如中国40nm项目的数量在亚洲名列第一，而且现在已有企业在进行28nm芯片的设计，这些我们都可以提供支持，”他说道。
ARM公司中国区总裁吴雄昂也表示，去年年初的时候曾预计全球40nm项目可能只有十个左右，但实际上仅中国大陆就已达到十个，“未来的发展趋势将是SoC的多样化，同时系统开发将从芯片设计转为平台设计，因此软件工程师将越来越多，而最后现有的各种平台也将会出现整合。”
然而不可否认的是，先进工艺设计也带来了芯片NRE费用的大幅上升，设计企业将承担巨大的风险。不过Mentor Graphics副总裁兼设计实现部门总经理Joseph Sawicki表示，虽然制造成本增加了，但分摊到每个门或者晶体管上的成本实际上是在下降，同时新SoC设计不需要全部从头开始，都是在以前产品基础上的演进，而且有很多IP可以重复使用，另外通过和代工厂密切合作也能降低先进芯片的制造成本。
不过现在人们也越来越认识到，采用何种工艺应该由应用来推动，不能纯粹地为了先进而用先进设计。前Magma公司中国区总经理王嵘就表示，不是每种应用都需要用到28nm，如果芯片设计有自己的特色，那么即使在0.13μm、65nm上也能实现很好的利润。“中国的IC企业平均利润率只有不到20%，低于全球40%的水平，这是因为大多数做me too产品，这样就只有用价格战进行竞争，从而牺牲了利润，”他说道。庄渊祺也认为，IC企业应关注于解决方案，从应用入手，不要片面追求线宽和速度。“比如电池容量提高非常缓慢，但用户对系统持续工作时间的要求又不断提高，此时就可以在电源管理方面进行优化。我们看重的是市场与应用，和客户一起从系统角度去思考，而不是芯片本身。”
功耗与成本是当前IC设计公司面临的主要挑战，尽管工艺的进步带来了集成度的提高，但并不能改善功耗，功耗的降低必须靠架构的设计。Tensilica公司亚太区总监黄启弘就认为，芯片设计从一开始就要考虑功耗问题，采用特定的指令集和最少的时钟周期实现各种功能，而不用依赖于某种专门的工艺。
