台积电的28nm工艺究竟怎么样，代工客户们最有发言权，不过不同的客户发出了不同的声音，有的表示非常满意，而有的就极为不满。

　　AMDCFOThomasSeiffert在今天的季度财务会议上说：“我们在第一季度能够满足客户(对RadeonHD7000GPU)的需求。产品很棒，需求很旺盛。我们当然希望得到更多的上游出货量，但第一季度内已经基本上满足了客户的全部需求。”

　　AMD在三个月内连续发布了Tahiti7900、CapeVerde7700、Pitcairn7800三款GPU核心，第二季度内还会再推出三款移动版本和顶级的双芯型号，这都有赖于台积电28nm的默默支撑，不过第一季度往往是传统上的淡季，市场需求也不是最高的，接下来会怎样还有待观察。

　　今年第一季度，AMD图形部门收入3.82亿美元，与上季度基本持平，同比下滑7%。由于新品发布、平均价格提升，AMDGPU收入其实实现了增长，只不过被游戏主机授权费的减少给抵消了。

　　高通CEO兼董事长PaulJacobs则在发布财报的同时大吐苦水：“业界领先的Snapdragon4/MSM8960和其它28nm产品市场需求非常旺盛。尽管生产良率正在按照预想中的提升，28nm产能依然不足。我们一直在与合作伙伴紧密协作，提高产能，但是28nm供应的吃紧严重限制了我们本财年的预期收入。……我们已经增加了扩充28nm供应的相关营运支出。”

　　高通确认正在联系其它代工厂，准备转移S4乃至是下一代S5的生产，但因为涉及芯片的重新设计和流片、新的光掩膜、新的测试验证和其它繁琐流程，高通不得不拿出更多美钞。

　　高通COO兼总裁StevenMollenkopf表示“要引入额外的(代工)资源，关键之一就是需要做更多计划外的流片，而且必须以更快的速度进行才能尽快投产。这就是我们目前正在做的。”

　　高通预计，随着台积电逐渐增产28nm芯片，S4系列的供应情况会在今年第二季度有所改善，而随着其它代工厂的加入，高通希望第三季度能彻底好转。

　　虽然高通没有明说，但是参与S4代工的极有可能包括三星电子和联电。