高通 2011 年营收持续跃升 成长幅度居产业之冠

    根据市调机构 IHS iSuppli 最新调查报告显示，高通在 2011 年全球半导体供应商营收排名中，由 2010 年的第 9 名跃升至第 6 名。根据统计，高通 2011 年营收为 101.98 亿美元，年成长率高达 41.6%，成长幅度居前十大半导体厂商之冠，并继续保持其全球最大无生产线半导体厂商地位。此外，根据富比士杂志近期公布的名单，高通执行长 Paul Jacobs 更以 95% 的高支持率获选全美企业及科技业最受员工喜爱 CEO 第二名，显见高通在业界的领导地位。

    在全球智慧型手机需求强劲，以及新兴市场 3G 网路与行动装置普及的驱动下，高通 2011 年的营收表现相当亮眼，尤其在中国市场，低价智慧型手机出货量大幅成长，更对高通营收有显著的贡献。目前，高通在中国大陆地区的营收已占其全球总营收的 30% 以上，合作夥伴也已超过 80 家。

    去年，高通为 Snapdragon 处理器重新命名，更于今年二月公布 Snapdragon 处理器的中文命名─骁龙，做为支援大中华区合作夥伴的重要策略之一。高通 Snapdragon 骁龙处理器系列可支援高中低阶等不同智慧型手机市场，在低价智慧型手机市场的推广上，高通与中国电信营运商合作推出多款采用 Snapdragon 骁龙 S1 处理器的千元智慧型手机。今年 3 月，中国电信更以「天翼飞 Young」品牌，首批推出的 15 款智慧型手机，全部采用 Snapdragon 骁龙 S1 / S2 处理器的智慧型手机，全面进军年轻消费族群。

    除针对高中低阶市场的全面性支援，高通也提供跨平台的支援，其 Snapdragon 骁龙系列是业界首款可支援微软 Windows Phone 的行动处理器，而高通未来更将积极跨足消费性电子领域，除已在 2012 年美国国际消费电子展（CES） 展示内建 Snapdragon 骁龙处理器的智慧电视外，高通将更进一步与微软合作，联手打造采用 Snapdragon 骁龙 S4 处理器的 Windows 8 行动装置，也已为指定研发商提供采用 Windows on ARM 测试版本与新一代骁龙（Snapdragon）S4 处理器的测试用电脑，成为唯一可同时支援 Windows 智慧型手机与 PC 的晶片开发商。

    此外，有鉴于全球网路数据流量的爆炸性激增，高通除了持续开发创新的 3G 技术外，也致力于在 LTE 市场中创造独特价值，为合作夥伴提供可同时满足多种需求的解决方案。高通领先业界推出可同时支援 LTE TDD / FDD 与多种 3G 技术的 LTE / 3G 多模晶片组。骁龙 S4 MSM8960 处理器是业界首款在单晶片上，整合所有领先的 2G、3G 和 4G 行动宽频数据机技术的双核心处理器，包括支持 LTE TDD 和 LTE FDD，以其高效能表现和可支援多模多频，全面满足 LTE 在全球的部署和商用。

    在今年 MWC 上，高通更进一步宣布即将推出第三代 LTE 多模晶片组，除可支援新一代 LTE Advanced 行动宽频标准与 HSPA+ Release 10 标准外，亦可向下相容于其他技术标准（W-CDMA / HSPA、GSM / GPRS、CDMA2000 / 1x EV-DO 以及 TD-SCDMA），为 OEM 厂商提供最大的设计弹性，将对新一代 LTE Advanced 的发展扮演重要角色。新一代 LTE 晶片组 MDM8225、MDM9225、与 MDM9625 预计将于 2012 年第四季开始送样。

    为进一步推广高通 Snapdragon 骁龙处理器，高通更于近期推出「一次充电，环游世界」的创意影片，纪录一支 Android 手机在充电一次的状况下，在 20 天内横跨 4 大州，游历了包括洛杉矶、纽约、孟买、巴黎、伦敦、上海等九大城市的壮举，充分展现 Snapdragon 骁龙处理器高效能、低耗电、可延长电池寿命的优异特色。