网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 厂商动态 > 正文
  • RSS
  • Molex发布MobliquA下一代带宽增强天线技术
    http://www.ic72.com 发布时间:2012/3/29 13:27:25

        (新加坡 – 2012年3月28日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司发布其创新天线技术的详细信息。MobliquA™天线技术融合专有的带宽增强技术,该技术已成功应用于Molex标准和定制天线设计。MobliquA技术设计用于提高任何具有无线耦合天线的应用中的阻抗带宽,包括手机、智能手机、便携式电视和工业应用中的标准天线。

        Molex 射频产品研发经理Morten Christensen解释说:“传统的无源天线结构基于复杂曲折的天线模式,在制造容差和机械性能方面有一些限制。MobliquA技术能够实现简单、牢固的天线设计,最大限度地减少每个构建周期中反复调整所需的工作量。”

        MobliquA技术适合于小型手机、便携式电子产品、平板电脑和笔记本电脑尺寸的设备,提供了功能强大的多用途平台,在相同的天线结构内同时支持单馈源和双馈源RF架构。双馈源配置可在输入端口之间提供至少20dB的隔离度,同时保持带宽增强特性。良好的隔离度和带宽简化了天线阻抗的优化,以匹配不同的RF引擎,减少电流消耗并改进能量传输效率。

        MobliquA技术提供了高抗扰度,有助于金属物体插入到天线中,以及使用如接地器外壳等RF退耦或接地部件作为天线系统的综合部件。而且,这项技术采用独特的馈源技术,加上天线元件直接接地,提供了出色的前端ESD保护。

        Christensen补充道:“相比标准系统,比如L或F类型天线,此新技术可以提供60%到70%的阻抗带宽改进,而不会增加天线的体积或降低辐射效率。”


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质