产能对AMD来说永远都不够用，而在Intel那里却似乎经常过剩。2010年底的时候，Intel宣布将会使用22nm新工艺为Archronix半导体公司代工FPGA芯片，随后还成立了专门的代工部门“Intel Custom Foundry”。现在，Intel又拿下了第二个代工合作客户，还是为人制造22nm FPGA。

　　网络架构系统可编程逻辑方案供应商Tabula Inc.今天证实了此前的传闻，旗下ABAX 3D可编程逻辑设备(3PLD)将会使用Intel 22nm 3D立体晶体管工艺进行制造，并且双方还在封装技术上进行了合作优化。

　　ABAX 3PLD基于所谓的3D Spacetime架构，有着可完全配置、高性能的I/O，包括920个通用I/O、48个6.5Gbps SerDes，能为那些有高带宽数据流需求的网络基础架构系统提供高性能、低成本的解决方案，适用于交换机、路由器、封包检测设备等等，可以取代大量应用中传统上必须使用的ASIC或者ASSP。

　　该系列产品目前的制造工艺为40nm，主频1.6GHz。

　　Tabula表示，先进架构与工艺的结合将带来高性能的可编程电路，比传统FPGA可大大减小芯片内核面积，并满足更复杂、更高性能系统的需要，尤其是Intel革命性的立体晶体管技术将使其受益无穷，特别是巩固Spacetime技术在可编程逻辑产业内的领先地位。