网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 新品发布 > 正文
  • RSS
  • Tegra3手机本季发布 整合LTE芯片
    http://www.ic72.com 发布时间:2012/2/20 11:43:31

        HTCOne X,LG X3,2012年MWC大会上,可能会有很多款产品搭载最新的Tegra 3四核处理器,NVIDIA首席执行官黄仁勋近日向股东表示,搭载Tegra 3处理器的智能手机会在2012年第一季度亮相。

        Tegra3手机本季发布 整合LTE芯片也在2012

        与此同时,NVIDIA官方表示,NVIDIA未来的芯片中还会加入对3G以及4G LTE网络的支持,这样的芯片也会在2012年某个时间与大家见面,目前,Tegra芯片中所使用的基带芯片全都来自其它厂商,黄仁勋表示:“我们很快会推出集成度很高的带有基带芯片的产品”,不过对于NVIDIA来说,定会受到很大的阻力和挑战,尤其是高通。

    达普IC芯片交易网


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质