美商国家仪器(NI)发表新版CompactRIO模组开发组合(Module Development Kit, MDK)以及Single-Board RIO的专属RIO Mezzanine Card(RMC)规格。

　　针对封装式与机板层级的嵌入式监控系统，可新增特定或客制化输入/输出(I/O)，进而扩充应用选项，能帮助系统整合商与原始设备制造商(OEM)整合客制化电子产品。

　　此外，CompactRIO MDK 2.0更新版本具备新现场可编程匣阵列(FPGA)通讯核心，可自动建构技术的最佳实作与初阶清理作业，包含模组侦测、识别、资料传输等的常见函式。工程师可用来研究、开发、最佳化多年心血，进而加速设计程序，让客制化模组于RIO生态系统(EcoSystem)中达到最高相容性。若使用新的MDK，使用者不需指定插槽即可撰写程式码，亦具备基础I/O节点范例。

　　再者，Single-Board RIO介面卡具备RMC扩充接头。RMC接头另可为Single-Board RIO新增特定应用的客制电路，包含整合的类比与数位I/O或处理器架构的周边通讯埠，如控制器区域网路(CAN)、通用异步收发器(UART)、通用序列汇流排(USB)。高密度、高频宽的RMC接头，可从FPGA连出最多九十六个数位I/O通道，为高速电子应用建构的理想平台。身为图形化系统设计(GSD)平台的一部分，RIO技术整合LabVIEW软体与现成硬体，可针对进阶监控与测试系统，简化开发作业并缩短上市时间。

　　RIO硬体包含CompactRIO、Single-Board RIO、R系列介面卡、PXI架构的FlexRIO;且以上均搭载强大的浮点处理器、可重设FPGA、模组化I/O。透过LabVIEW 即可程式设计所有的RIO硬体元件，让工程师不须深入了解初阶硬体叙述语言(HDL)或机板层级的设计，就可迅速建立客制化时序、讯号处理、I/O控制功能。