由于今年全球经济前景仍充满不确定性，以及半导体产业的库存量降低速度不够快，无法刺激新增的需求，因此2012年全球半导体产业，最佳的状况仅能小幅成长。

　　预估2012年全球半导体营业额将达3232亿美元(约9兆5667亿元台币)，较2011年的3128亿美元小幅成长3.3%，不过比起2011年全球半导体产业的营业额仅有1.25%的年增率，稍有进步。

　　如2013年美国及其他区的经济状况开始复苏，半导体产业的成长可望恢复活力，估2013~2015年间，半导体营业额的年成长率，将可达到6.6~7.9%间，到2015年全球半导体产业营业额可攀升到3977亿美元(11兆7719亿台币)。

　　2011年及2012年半导体产业成长迟缓的主因是外在的因素所造成，经济景气衰退，且美、欧、日及中等地区，各自多样问题，全球经济景气不够坚强，无法带动成长，半导体因此陷入困顿之境。

　　Q2订单可望将回春

　　消费者也是影响半导体产业成长的关键因素，虽在2011年底欧美的购物旺季，消费者买了不少电子产品，因而降低半导体的库存，但这还不足以让半导体的需求增加。

　　更糟糕的是，在2011年第3季不少公司降低产能利用率，减轻库存压力，然而这些努力却无法将库存降低到足以让新订单出现。因而半导体制造商的订单持续低迷，须等到今年第2季，方有回春机会。

　　晶圆代工表现看俏

　　需求不振对半导体产业有全面性影响，以IDM(IntegratedDeviceManufacturers，整合元件制造商)为例，需求不振导致产能利用率不佳，因此IDM欲维持效率不佳的晶圆厂运作，承受压力倍增，导致提升效率的资本支出，被推延到2013年后。

　　对半导体产业而言，2012年的上半年无疑是艰苦的考验时刻，传统淡季的第1季，半导体营业额将呈衰退，然后在第2季止跌回升，第3季强劲反弹成长，这是传统典型半导体产业季节性成长的步调，今年将循此进行，没有意外。

　　晶圆代工产业的表现将比整体半导体产业来得好，尤其是具先进制程产能的晶圆代工厂。主因是无线通讯应用市场成长快速，许多无线通讯设备的主要元件须用先进半导体制程。

　　从半导体主要使用者的需求看，全球品牌制造商2011年采购半导体的金额高达2406亿美元，较2010年的2301亿美元成长5%。预估今年全球品牌制造商半导体的采购金额，将再攀升3%，达2478亿美元(7兆3348亿台币)。

　　从2011年品牌制造商半导体采购额应用面来看，无线通讯的金额高居第一，达651亿美元，占所有采购额24%，无线通讯应用扩大，主要拜iPhone、iPad及智慧手机所赐。