受到日元强劲升值冲击，日本IDM厂近期公布的财报，均出现严重亏损赤字，为了有效降低生产成本，并分散产能降低地震等天灾风险，包括东芝、瑞萨、富士通、索尼等日本IDM厂，近来积极提升委外代工比重，除了晶圆双雄台积电及联电受惠，封测厂如日月光、硅品、京元电、硅格等亦获订单，连过去很少拿到订单的生产链服务业者如思源、力旺、创意、智原等，也开始获得日商青睐而取得订单。
日本311大地震后，过去习惯自行生产制造的日本IDM厂，已经改变作法，开始更确实的执行资产轻减（asset-lite）或轻晶圆厂（fab-lite）等政策，而去年下半年日元强势升值，让日本IDM厂蒙受更大的亏损赤字压力。为了能够有效分散风险，同时也能有效降低成本，日本IDM厂开始更积极地释出委外代工订单，其中台湾半导体生产链受惠最大。
以晶圆双雄来说，日本IDM厂去年来陆续宣布停止先进制程独立研发，以及不再兴建新的12吋厂，所以，包括瑞萨、东芝、富士通等IDM厂，40奈米以下先进制程芯片均委外代工，台积电取得瑞萨、东芝、富士通的40nm及28nm代工订单，联电日本8吋厂UMCJ也同样获得成熟制程转单。
封测厂也是这波IDM厂委外代工风潮下受惠者，日月光在日本山形县有封测厂，因此成为争取IDM厂封测订单的主要据点，硅品、京元电、硅格、泰林等业者，去年一整年积极与日本客户协商及进行认证，现在日本IDM厂已正式下单。
然而值得注意之处，是日本IDM厂不是单纯的委外而已，连过去不轻易委外的前段芯片设计，也开始采取委外策略。如日本爱德万测试就决定与思源合作，透过思源电子设计自动化（EDA）工具来建立测试系统，而硅智财供货商力旺则是瑞萨、富士通等大厂的主要合作伙伴。同时，创意已是索尼电视芯片主要委托设计（NRE）代工者，智原也透过联电拿下不少安控IC或内存控制IC的NRE及量产订单。
