网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • 松下面向中国市场开发出车载通用薄膜电容器
    http://www.ic72.com 发布时间:2012/2/1 9:26:51

        松下电子部品(Panasonic Electronic Devices)开发出了面向电动汽车(EV)和混合动力车(HEV)的通用薄膜电容器。其特点是定位于多种车辆的“通用品”,而非只用于特定车辆的产品。该产品主要面向中国市场销售。将与德国英飞凌科技(Infineon Technologies)开发的IGBT模块相组合,以成套方式销售给中国汽车厂商等。

        薄膜电容器用于在HEV和EV的逆变器上平滑电流等用途。松下电子部品称其在该市场上占8成以上的份额,该公司的产品已在丰田的“普锐斯”、本田的“Insight”和日产汽车的“LEAF”(中国名:聆风)等上使用。但此前的供货是应汽车厂商要求而设计的专用品。像此次的“通用品的开发尚属首次”(松下)。多家厂商采用相同的产品就能扩大量产规模,便于降低成本。松下电子部品在“第三届EV·HEV驱动系统技术展暨第四届国际汽车电子技术展”(1月18~20日,东京有明国际会展中心)上展出了开发品。

        开发品有两种:“Type 1”的电压为450V,容量为581μF;“Type 2”的电压为450V,容量为1000μF 。前者可用于30~40kW的马达,后者可用于80kW左右的马达。Type 1的外形尺寸为115×164×43.1mm,Type 2为64.7×275×71.6mm。均计划2012年内开始量产。

        这两款产品为了能与英飞凌的IGBT模块组合使用,而调整了端子配置等的尺寸。Type 1可使用650V、400A的IGBT模块“Hybrid PACK 1”,Type 2可使用650V、800A的“Hybrid PACK 2” 。另外,因Pack1从大约2年前已开始量产,已由韩国现代的HEV“Sonata Hybrid”等所采用。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质