网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 技术资料 > 正文
  • RSS
  • 韩国研制新型接合技术,超薄手机有望实现突破
    http://www.ic72.com 发布时间:2012/1/30 11:19:42

        韩国科学技术院日前表示,他们的研究小组成功研发出超薄接合技术,能将连接器厚度缩小到目前的百分之一,有望制造出真正的超薄手机、平板电脑等。

        韩国科学技术院日前表示,他们的研究小组成功研发出超薄接合技术,适用于手机,LCD电视、平板电脑等携带式电子设备。

        据韩媒报道,目前的手机、电脑、电视内部都有数十到数百个连接印刷电路板和柔性电路板的连接器,他们利用一种可导电、粘合力强的ACF的新材料,将连接器厚度缩小到目前的百分之一,让真正的超薄机种技术获得突破。

        研究小组计划与世界知名手机制造商合作,希望今年实现商用化。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质