Tensilica日前宣布，推出用于（SoC）片上系统设计的HiFi 3音频DSP（数字信号处理器）IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能，该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中，同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。

    Tensilica HiFi 3音频DSP

    Tensilica多媒体市场高级总监Larry Przywara 表示：“HiFi 3 DSP 是HiFi 2 架构的升级版本，HiFi 2 是业界最流行的音频DSP内核，并已应用于数百万的智能手机，蓝光播放器，数字电视，数码相机和其他设备中。HiFi 3的设计初衷是为了满足智能手机原始设备制造商以及半导体制造商对高性能语音和音频后处理功能的功耗效率的需求。尤其需要指出的是，影响音视频前/后处理性能的FFT（快速傅氏变换），FIR（有限脉冲响应）和IIR（无限脉冲响应）算法函数库在HiFi3 DSP上的性能提高了80%。另外与HiFi EP相比，HiFi 3的语音编码的性能提高了超过1.5倍，性能的大幅提升有助于显著减少复杂算法的功耗。”

    HiFi 3 音频/语音DSP可以向下兼容经验证的HiFi 2 和HiFi EP 音频/语音DSP的软件算法库，现有的基于HiFi优化的90多种音频和语音编解码器和音频增强算法库，都可以在HiFi 3 DSP内核上运行，同时大幅度提升其性能。此外，Tensilica已进一步优化了性能要求最苛刻的多声道音频算法库，从而使其在HiFi 3 上运行更加高效。比如，HiFi 3能够在233 MHz主频下支持DTS - HD Master Audio的蓝光播放。HiFi 3保留了HiFi2的优势，提供便捷的可编程性，非常适合那些希望移植自有音频算法的用户，利用简化的编程模型提高代码编写率。

    音频后处理及语音方面的需求增长

    目前音频技术的创新大多集中在音频后处理领域的复杂算法上，比如音量调节、对话清晰度、音量的提高、空间扩展、均衡以及在互动游戏中支持32个或更多的同步音频流和VoIP（因特网语音协议）。这些复杂的算法被广泛的运用到智能手机，家庭娱乐系统和游戏机的设计中。

    智能手机对语音的需求大大超过了摩尔定律和电池技术。目前的窄频带语音编解码技术和基本的噪音抑制技术需要大约200MHz的音频DSP性能，随着AMR - WB（自适应多速率宽带）语音编码技术的广泛应用，以及用于VoIP 的Skype SILK的超宽带编解码技术，改进的噪声抑制技术及其他前处理功能，如基于噪声的音量控制技术的广泛应用，这个数字将在几年内超过600MHz。

    满足这些需求

    为了满足在音频方面逐渐增长的新需求，HiFi 3 音频/语音DSP，针对后处理算法中常用的FFT，FIR和IIR算法，性能提高了80%多。相比HiFi EP，HiFi 3在DTS-HD Master Audio后处理性能上提高了1.8倍。HiFi 3为ITU的语音编解码器中常用算法做了优化，带来高于50％的性能提升，同时大大降低了移植工作的难度。

    HiFi 3音频/语音DSP是一个3路的超长指令字 DSP，基于Tensilica的Xtensa数据处理器（DPU）架构，拥有4个MAC（乘法累积单元)，一个64位加载/存储单元，以及一个标准的16条目64位寄存器文件。

    HiFi 3于3月份全面上市。