半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减，不过下半年将有大幅度的回升，预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元，年减4%。SEMI预期，台系晶圆厂今年的设备支出预估达70.48亿美元，蝉联全球第2大的晶圆设备采购市场。

    SEMI在报告中指出，半导体晶圆厂设备支出受龙头大厂投资计划影响甚大。虽然包括Samsung、Hynix、Intel、台积电(2330)等大厂仍对2012年设备支出持保守看法，不过SEMI认为随着景气回温，上述大厂将可望调高投资金额，估可让半导体设备投资金额回温到350亿美元，仅较去年减少4%，优于早先预估的年减11%。

    SEMI表示，相较于2009年间的景气急冻，今年晶圆厂设备支出虽估较2011年小幅下滑，但仍将超越2010年水准，与2007、2011年并列史上前3高。SEMI认为，半导体设备景气将在2012年上半年到达谷底，预计从第三季开始反弹。

    SEMI表示，尽管2012年全球经济成长疲弱，但12寸厂的装机产能却将逆势稳步成长，显示出先进制程仍是各家晶圆厂的兵家必争之地。SEMI认为，2011年12寸厂装机产能较2010年成长13%，2012年则预估将上升11%，2013年更有12%至14%的成长态势。

    在各区域的设备支出部分，2012年台湾的设备投资预估达70.48亿美元，较去年减少11.9%，但仍居全球第二大投资国。而Samsung去年底大动作宣布将2012年晶圆代工领域的资本支出，从2011年的38亿美元调高到70亿美元，创下新高纪录，也让南韩成为2012年晶圆厂设备支出唯一成长的地区，一举拿下全球设备投资之冠。

    在台、韩2国竞争态势越演越烈的此刻，SEMI认为，决定胜负的主轴，仍是看20奈米和28/32奈米制程等已量产的先进技术，未来随着摩尔定律逼近极限、半导体技术演进，设备将成为晶圆厂的决胜关键。有鉴于此，为掌握竞争优势，南韩近年来不断加码扶植该国半导体设备厂，台积电也在去年12月初宣布将与设备厂商合作设计先进机台。

    不过SEMI也表示，面对南韩的强力攻势，台湾的晶圆厂若能更积极布局先进制程的相关设备投资，加深与设备业者的夥伴关系，将更能掌握关键设备和制程标准，维持成本优势，延续台湾在先进制程上的国际竞争力。