在模拟/混合信号半导体制造晶圆厂X-FAB看来，诸如RF器件、电源管理系统、被动元件、生物芯片、传感器、执行装置和MEMS在电子产品中正起着重要的作用，高性能的混合信号技术正在帮助客户获得新功能与效率优势。

    X-FAB首席执行官Rudi De Winter表示，X-FAB一直致力于高性能模拟和混合信号半导体工艺的开发应用，依托其几十年工艺开发经验，以及分布在德国、美国、马来西亚和英国的5家晶圆厂70000片/月相当于8英寸晶圆产能，成为全球有影响的模拟和混合信号的Foundry。X-FAB的目标就是为用户快速开发生产出正确产品所需的便捷服务。

    X-FAB结合新式60V高压技术与嵌入式闪存的工艺，以智能型电源管理芯片推动新一代的功率控制方案，从而拓展了其0.18um工艺在高能效上的能力。Rudi De Winter表示，业界一直致力于得到高能效的芯片与系统，而XP018就是为了满足客户在这方面的需求。我们的用户可以通过这一高性价比的平台来设计智能型系统芯片、并结合具有60V高压能力的嵌入式微处理器，以实现新一代的电源管理方案。

    制造高级混合信号SoC意味着极大的挑战，客户希望抓住任何机会简化开发流程。X-FAB近日发布的新一代工艺平台XP018，提供业界最少的光刻版数，整合数字、模拟、高压、与嵌入式闪存(eFlash)模块。针对高能效的应用所推出的特殊工艺，是首次允许SoC整合达60V的工作电压、5V电源并结合嵌入式非挥发性内存。Rudi De Winter称，此平台推动了一个可靠且高效率的电源管理、数字控制、和相关功率控制片上系统的新时代。

    XP018工艺平台提供5V到60V的电压工作范围，和在业界中非常有竞争性的低导通电阻 (RDSon)，以帮助客户缩小芯片面积与降低成本。此平台所提供的高压组件与嵌入式非挥发性内存的独特组合只需要不到30层光刻版，这在拥有相关特性的代工厂中，光刻版数是最少的。此工艺平台也非常适合于汽车电子系统。

    XP018提供广泛地非挥发性内存(NVM)的选择，包含poly fuse、一次性可程序化(OTP)、非挥发性随机内存(NVRAM)、EEPROM、闪存(FLASH)。所有经过验证的设计套件将于2012年提供。XP018工艺现在已经可以提供客户流片，包含各种嵌入式内存的选项。所有工艺与设计套件的验证将于2012年完成。

    另外，作为一家领先的半导体专业MEMS芯片代工厂，X-FAB提供一系列得到综合技术支持的高质量开放式平台MEMS加工技术。X-FAB的高性能代工技术能够使用户非常迅速且高性价比开发出产品去占领市场。Rudi De Winter认为，这是由X-FAB的开放式平台，惯性传感器工艺能够迅速直接实现用户设计的特性所决定的，X-FAB有着高量产MEMS芯片的代工经验，X-FAB正凭借自己从事10多年MEMS芯片代工服务经验，将惯性MEMS制造能力视为公司MEMS业务增长的基石。

    X-FAB的工艺70%自行开发，另外30%则通过与客户共同开发取得。Rudi De Winter表示，公司非常看好中国电子和半导体市场的商机，特别是中国厂商在消费电子新应用和各种专业电子领域内的创新活动，将是X-FAB的机会所在。