英特尔(Intel)与超微(AMD)确定将第三代通用序列汇流排(USB 3.0)整合至中央处理器(CPU)晶片组后，势必挤压瑞萨电子(Renesas Electronics)、睿思(Fresco)与德州仪器(TI)等主控晶片市场，迫使上述业者另辟新径，其中嵌入式系统(Embedded System)即为一大出路。

    德州仪器亚洲区市场开发高效能类比产品行销经理林士元认为，嵌入式市场一向为高通、德州仪器与飞思卡尔等处理器大厂的天下，英特尔是否能呼风唤雨仍是未知数。

    将于5月底量产USB 3.0主控端控制晶片的德州仪器预估，2011年USB 3.0的装置将达一亿两千万至一亿三千万台，2012年将超过五亿台，面对如此庞大的市场，德州仪器亚洲区市场开发高效能类比产品行销经理林士元表示，为抢攻市场商机，该公司推出装置端相关晶片后，看好主控端控制晶片商机诱人，因此投注资源开发主控端产品，虽然英特尔与超微计划将USB 3.0整合到晶片组，势必压缩现有USB 3.0主控端控制晶片业者的发展空间，但柳暗花明又一村，德州仪器已将目标瞄准嵌入式市场。

    英特尔与超微的晶片组产品预计于2011年第三季或第四季推出，林士元指出，在英特尔与超微整合USB 3.0的晶片组问世前，主控端晶片业者尚有第二季与第三季的时间可尽力推展USB 3.0主控端晶片市场，更何况英特尔的晶片组将支援四埠USB 3.0，而德州仪器两埠的USB 3.0主控端产品则仍可提供客户另一种选择。

    事实上，笔记型电脑仅需两埠的USB 3.0即可应付目前的应用，四埠或八埠以上的产品仅高阶主机板或伺服器才有机会采用。英特尔亚太产品行销营运部产品行销经理曾立方亦表示，USB 3.0主控端控制晶片业者不会因英特尔晶片组的上市而一败涂地，原因在于，英特尔晶片组开始供货后，到笔记型电脑系统业者导入，仍有一段空档，虽然英特尔也计划将USB 3.0整合至嵌入式系统中央处理器，但在时程未定的状况下，USB 3.0主控晶片业者仍有很大的发挥空间。

    另一方面，德州仪器也将转向USB 3.0装置端如Re-driver、集线器(Hub)或桥接器(Bridge)等市场，林士元表示，USB 3.0可开发的应用相当多，因此装置端的市场将远大于主控端晶片，既然主控端市场已被英特尔与超微接收，亦推出USB 3.0装置端控制晶片的德州仪器，自然也会放更多资源在装置端市场的开发。