华虹半导体有限公司(以下称“华虹”)和宏力半导体制造公司(以下称“宏力”)联合宣布，双方已完成合并交易。

    两家公司于2011年9月13日签署了具有法律约束力的合并协议，根据协议，华虹向宏力现有股东发行新股，换取宏力全部的已发行股份。

    合并后的新公司延用华虹半导体有限公司的名称，持有上海华虹NEC电子有限公司和宏力的100%的股份。新公司股东及股份构成为：上海华虹国际有限公司持有43.52%股份; 日本电气株式会社持有12.30%股份;香港海华有限公司持有7.95%股份;联和国际有限公司及其他股东共持有36.23%股份(原宏力的股东)。

    华虹和宏力均为中国半导体行业的重要公司，两家公司的整合的消息已经流传了数年，这一次终于“修成正果”。对此，iSuppli高级分析师顾文军表示，合并有利于实现规模化发展，对双方都有利。

    与此同时，顾文军和另外一些分析人士认为，接下来中国半导体行业将有更多公司走向整合。

    目前，华虹拥有两座8英寸芯片代工厂，晶圆总产能为每月8.6万片;宏力拥有一座8英寸芯片代工厂，晶圆产能为每月4.4万片。

    不过，有人士认为两家合并后依然要有重要问题解决。凯基证券分析师刘浩民指出，虽然华虹和宏力合并后规模会比较大，但他们缺少比较先进的技术，现在全球半导体出货量的增长已经明显减速，单位平均售价也在下降，缺少先进技术的话会影响未来的销售情况。

    2011年，华虹和宏力预计实现销售收入约6亿美元，利润约1亿美元。

    研究机构DIGITIMES Research预估，2011年，大中华地区三大厂商台积电、台联电和中芯国际的合计营收将达193.8亿美元，较2010年增长3.3%。