我国IC产业取得长足发展核心基础仍较薄弱

    我国IC产业规模已经由“十五”末不足世界IC产业总规模的4.5%提高到8.6%。

    近几年来，尽管受到国际金融危机的冲击，我国集成电路产业整体仍呈现快速发展的势头。2010年国内集成电路销售额达到1440.15亿元，相比“十五”末翻了一番。中国集成电路产业规模已经由“十五”末不足世界集成电路产业总规模的4.5%提高到8.6%(2010年)，成为世界集成电路产业发展最快的地区之一。同时，随着国内集成电路产业规模的扩大，以中芯国际、华虹NEC、海思半导体、展讯、长电科技、南通富士通等为代表的一批本土集成电路企业快速崛起，并成为国内集成电路行业的中坚力量。

    产业规模迅速扩大的同时，我国集成电路行业的整体技术水平也得到快速提升。随着数条12英寸生产线的建成量产，国内芯片大生产技术的最高水平已经提升到45纳米的世界水平。在国家对研发创新大力扶持的帮助下，过去5年国内集成电路产业在诸多领域的核心技术上取得了令人瞩目的突破，如：手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片、多媒体芯片等多个产品领域取得创新成果。

    我们的产业迅速发展，但仍难以满足巨大且快速增长的国内市场需求，国内所需的集成电路产品大量依靠进口，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。在通用CPU、存储器、微控制器、数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品方面，国内基本还是空白。国内集成电路行业在核心技术与产品的研发与产业化方面，其竞争实力有待进一步加强。

    国际市场波动加剧IC产业面临诸多挑战

    国际市场日显疲软，人民币汇率持续升值等因素，使国内集成电路产业将面临诸多挑战。

    2010年全球半导体产业在全球经济回升的带动下大幅增长，市场增速达到31.2%，为2001年以来最大的年度增幅；市场规模达到2983.2亿美元，也创历史新高。但进入2011年，受欧美经济疲软、制造业产能过剩、半导体产品库存过剩等诸多因素影响，国际半导体市场增速不断放缓。根据SIA发布的数据，全球半导体市场的月度同比增速已经由今年1月份的13.5%，一路下滑至8月份的-2.2%。前8个月全球半导体市场规模合计为2001.7亿美元，同比仅增长4.4%。面对目前的市场颓势，各家分析机构纷纷下调对2011年全年的市场预测。其中Gartner更是将今年全球半导体市场的预测由之前的增长5.1%调整为下滑0.1%。由于目前全球半导体产业面对的经济环境存在很大的不确定性，故此Gartner还将2012年半导体市场的增速预测从之前的8.6%下调至4.6%。

    相对于国际市场的大幅波动，国内半导体市场仍保持了稳定较快增长的势头。根据赛迪顾问发布的数据，1至8月份国内半导体市场同比增速达到9.9%，规模达到5716亿元。产业方面，2011年上半年，中国集成电路总产量达到405.6亿块，同比增长25.2%。全行业实现销售收入793.26亿元，同比增长19.1%。而据海关统计，1至8月份国内集成电路进口规模累计达到1095.4亿美元，同比增长9.8%。从前6个月情况看，虽然受到日本地震等因素的影响，但在内需市场增长迅速以及几个大项目建成投产的带动下，国内集成电路产业仍保持了较快增长的势头。

    从IC设计、芯片制造以及封装测试三业的发展情况来看，在海思半导体、展讯通信等重点IC设计企业销售收入快速增长的带动下，上半年IC设计业整体销售额继续保持较高增速，IC设计业销售额规模达到186.02亿元，同比大幅增长44.8%；芯片制造业虽然受到日本地震等国内外因素的影响，但在Intel大连、上海华力等企业新增产能逐步释放的带动下，销售收入仍保持较快增长态势，规模达到243.1亿元，同比增长16.2%；封装测试业在海泰半导体等新建项目投产的带动下，销售收入也实现了10.9%的同比增长，规模为364.14亿元。

    当前国内集成电路市场及产业虽保持了较好的发展势头，但是也应清醒地看到，国际市场日显疲软，人民币汇率持续升值，原材料、人工成本不断上涨，加上国内信贷紧缩政策进一步延续，这些外部因素正对国内集成电路产业带来不利影响。赛迪顾问日前已将2011年全年国内半导体市场的增速预测由年初的10.0%下调为7.7%，规模预计为8869.9亿元。随着经济环境趋紧与市场需求放缓，今年第四季度及2012年国内集成电路产业将面临诸多挑战。

    抓住战略性新兴产业机遇夯实核心基础

    从大力开发高性能集成电路产品等四方面入手，加大对战略性新兴产业的支撑力度。

    集成电路作为所有电子产品的核心，不仅是新一代信息技术着力发展的核心基础产业，同时在节能环保、高端装备制造、新能源汽车等领域有支撑作用。2011年1月国务院发布的《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)中，进一步明确了集成电路产业的重要地位，即：“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。”从而明确了集成电路产业在战略性产业中的地位与作用。

    国家加快对战略性新兴产业的鼓励，不仅直接惠及集成电路产业，更能通过拉动各类下游应用市场，进一步扩大集成电路的内需，从而抵消国际市场波动带来的不利影响。以下一代信息技术领域为例，移动通信与互联网的核心设备与智能终端，三网融合的相关设备与终端产品，物联网所涉及的感知、传输、处理、反馈层面的相关产品，各类使用新型显示技术的电子产品，都将成为未来集成电路市场的热点领域。国内各从事网络通信芯片、数字音视频编解码芯片、传感器与RFID以及各类显示驱动与控制芯片开发的IC设计企业，都将为这些新兴市场的发展而服务。在新能源汽车领域，越来越多的高性能MCU、MEMS传感器、导航芯片、车载通信芯片等产品被广泛用于汽车电池组与管理系统、电机与驱动系统、混合动力耦合系统以及动力总控系统，汽车电子类集成电路市场将受此带动而快速增长。

    为应对国内外市场的频繁波动，抓住战略性新兴产业带来的发展机遇，进一步夯实集成电路产业核心基础，提出如下几点建议：

    第一，大力开发高性能集成电路产品。围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网、云计算等战略性新兴产业的应用需求，以整机系统为驱动，强化产业创新能力建设，突破CPU/MCU/DSP等高端通用芯片，重点开发网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、RFID芯片、传感器芯片等量大面广芯片，以及重点领域的专用集成电路产品，形成系统方案解决能力。

    第二，持续推进先进芯片和特色制造线建设与技术升级。加大对12英寸先进工艺制造线和8英寸/6英寸特色工艺制造线的技术升级和建设的支持力度。加快45纳米及以下制造工艺技术的研发与应用，加强标准工艺、特色工艺模块开发和IP核的开发。多渠道吸引投资进入集成电路领域，引导产业资源向有基础、有条件的企业和地区集聚，形成规模效应，推进集成电路芯片制造线建设的科学发展。

    第三，增强封装测试的能力和水平。顺应集成电路产品功能多样化的重要发展方向，着力提升封装测试业能力和水平，大力发展BGA、CSP、MCM、WLP、3D、TSV等先进封装和测试技术，推进MCP、MCO、SiP、高密度堆叠型三维封装产品的开发进程，推进封装工艺技术升级和产能扩充，提高测试技术水平和产业规模。

    第四，突破关键专用设备、仪器、材料和EDA工具。开发刻蚀机、平坦化设备、自动封装系统等8英寸、12英寸集成电路工艺技术设备，加强新设备、材料、EDA工具、仪器的研发，形成成套工艺，推动国产样机在生产线上规模应用，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业，推进集成电路产业链各环节的紧密协作，建立试验平台，加快产业化。

    推动产业资源优化整合。优化配置产业资源，支持和引导企业兼并，推动多种形态的企业整合，鼓励同类企业整合、上下游企业整合、整机企业与集成电路企业整合。培育若干个有国际竞争力的设计企业、制造企业、封测企业以及设备、仪器、材料企业。同时，形成一批创新活力强的中小企业。