应用材料(AppliedMaterials)日前推出全新AppliedProducerOptiva化学气相沉积系统，可制造先进背照式(BSI)影像传感器，适用于智慧手机、平板计算机与高阶相机。新的ProducerOptiva系统具备独家功能，可沉积低温的共形薄膜，能大幅提升传感器的低光效能，同时增进其耐久力。这项关键效益能够显著提高装置良率，进而降低成本。

    应用材料副总裁暨介电质系统与模块事业处总经理BillMcClintock表示，对应用材料公司而言，新兴的BSI影像传感器设计能提供客户需要的技术，让客户在快速成长的市场中获致成功。Optiva低温制程能在我们超快速的Producer平台上执行，为芯片制造商创造优势，预估在2014年之前BSI影像传感器需求高达3亿个。

    先进的影像传感器配备直接置于光电二极管上的微透镜，藉以提高每像素的集光能力。ProducerOptiva系统在微透镜上覆盖了一层坚固的透明薄膜，可减少反射现象与刮痕，保护镜片不受环境破坏，因而强化微透镜的效能。重要的是，Optiva是第一套能以低于摄氏200度的温度达成大于95%共形沉积的系统，对传感器制造中所使用的温度敏感聚合物与黏合剂而言，这项特色不可或缺。

    市场研究公司iSuppli表示，2014年将有四分之三的智能手机配备BSI传感器(2010年为14%)1。此外，许多领导制造商正努力转型至12吋晶圆，让每片晶圆制造出双倍数量的传感器，并使用最先进的芯片制造设备，以提高工厂产能。

    AppliedProducerOptiva化学气相沉积系统也可针对3D芯片封装，用来沉积硅穿孔(TSV)的共形绝缘膜。在这种应用中，若要保护将晶圆贴合于暂时性载体的黏着剂，低处理温度即是关键。