虽然日本311强震恐影响全球第2季3C产品出货进度，让台系IC设计业者在好不容易度过2011年第1季传统淡季后，原先预期第2季将可稳健成长的步调，也不免在心中先打个几折，以防万一。不过在终端市场及客户那头，多少感染到内部库存需提高的预期心理，在晶片价格上姿态也比较软，可望让台系IC设计公司第2季毛利率表现明显止跌，甚至有机会因为新产品开始出货，出现小幅反弹走势。

    台系IC设计业者强调，已有不少原先采用日系晶片解决方案的客户，在日本311强震过后，直接找上门来，开宗明义就表示，原日系晶片供应商已提供若干数据，证实第2季将可能有10~20%供应缺口后，若台系IC设计公司在不更改终端产品系统设计，晶片放上去仍可让成品运转顺畅下，就愿意立即下大单。只是，这样的转单效益，在晶片需一颗一颗测试，加上台系OEM代工厂及IC设计公司需负担最后成品良率效益下，短期成功率并不高。

    台系消费性IC设计业者表示，日系晶片解决方案多采高度客制化设计，加上过往与日厂做生意，动辄5年、10年，甚至20年不变，因此，台系IC设计公司比较少去触碰这块生意，因为即使晶片相容，成本也较低，但在终端客户与= 系晶片供应商合作已久，加上信任度也够的情况下，通常抢单成功的机率非常低。在抢攻日系晶片供应商市占率多被视为吃力不讨好的事情下，台系IC设计业者短期能分到的转单效应，其实相当有限。

    不过也因为终端客户与日系晶片供应商合作太久，戒心早就降低到接近于0，这次的日本311强震，刚好再度震醒下游客户，把所有鸡蛋放在同一个篓子内的巨额风险，因此，相信在接下来，应会有不少客户委托台系IC设计公司新的设计案，希望在台湾能找出一些在地的晶片替代方案。这对台系IC设计业者来说，将是比较中、长期的利多效应，只是，还需要一段时间才能在台系IC设计公司的业绩表现上发酵。

    也因此，短期台湾晶片内需市场在日系晶片供应商恐出货不及，但下游客户却是哪缺货往哪大幅拉高库存，造成市场端有一点变相供不应求，虽然这不是常态，但短期客户紧张晶片供应不足心理，已让2011年第2季晶片平均单价(ASP)可望持平甚至略高，有利连跌好几季的台系IC设计公司毛利率，找到一个有效止跌空间。

    台系类比IC供应商即表示，只要台币汇率止稳，则2011年第1、2季毛利率将可较2010年第4季持盈保泰，洗刷? 伒{为IC设计公司毛利率恐直直落的冤曲。