半导体产业不断发生翻天覆地的变化，长久以来相对稳定的类比晶片领域也不能自外于这股潮流。产品的整合需求和成本压力，改变了类比市场的样貌。

　　几年前，我记得“高性能类比”(High Performance Analog)是德州仪器行销产品的重点。业界普遍将TI和高性能、高价位联想在一起。价格将TI和其他类比供应商做出了明显区隔，让这家全球最大的类比IC供应商与其他分散的业者各自固守自己的领域。

　　今年，德州仪器(TI)并购美国国家半导体 (NS)，成为半导体产业中最重大的事件之一。在整个并购程序完成后，TI台湾区总经理陈建村首度于日前说明了二家公司合并后的现况。在他所有强调的重点中，降低成本与填补产能，听来是这家类比晶片巨擘目前最关键的策略。

　　市场趋势就是“lower and lower”，陈建村说。另外，现在的市场不是过度供给就是短缺，很难找到平衡点。因此，类比晶片公司也必须拥有极灵活的应变能力，才具备生存下去的条件。

　　TI是率先使用12寸晶圆厂来量产类比产品的公司。尽管陈建村并未说明12寸厂在降低产品成本和增加产能方面的精确数字，但已经为其他的类比厂商带来不小的压力。

　　在收购奇梦达12寸厂后，TI将厂内设备直接搬到该公司的R-Fab，迅速展开12寸厂的量产。今年初的311日本大地震，加快了R-Fab的量产脚步。

　　快速的应变能力，加上新厂跃升的产能，让TI在年初日本大震后迅速接到许多订单，但即使如此，在前不久的公司内部会议中，陈建村透露，TI各生产厂的主管仍不断发出希望填满产能的需求。

　　过去几年来，TI的转变已经对同样领域中其他规模相对较小的类比厂商带来压力。当一个以高性能高价位著称的厂商挟持着过去许多制造商望价格兴叹的产品，宣称能以更有竞争力的价位，精良的制造技术供货时，这个市场的巨变就已经启动了。

　　我们会以更有竞争力的价格供货，陈建村说。过去高高在上的TI产品价格，现在都有了议价空间，而且“价格保证让客户满意。”

　　2010年，全球类比元件的总有效市场(TAM)为420亿美元，陈建村预估，这个数字在接下来2年左右会成长到至少500亿美元。而TI在合并NS前市占率为14%，合并后为17%。“这代表着还有83%的市场等待着我们，”他说。

　　环视类比市场，TI现在只有电容、电感和电阻不做，其他几乎一应俱全，陈建村说。凭藉在合并NS后达45,000种以上的产品，加上低价抢市策略，以及之后还可能再出现的并购──TI这只类比巨兽带来的改变才仅是开端而已。