展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但受惠于智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，通讯相关芯片供货商存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束。

    综合计算机、消费、通讯等3大终端应用市场需求分析，DIGITIMES Research分析师柴焕欣认为，虽智能型手机出货量大幅成长，带动通讯应用市场；但计算机、消费性电子等终端应用市场成长动能明显趋缓，加上各主要晶圆代工厂商新增产能持续开出，让平均销售单价下滑压力与日俱增，2012年全球晶圆代工产值分别为281.2亿美元，产值年成长率则分别为6.5%。

    其中，台积电在12吋晶圆产能大量开出，与45/40nm先进制程具有产能与良率领先优势推动下，除成为IDM订单扩大委外最大受惠者外，亦囊括非苹果(Apple)应用处理器等多数手机芯片订单。三星则在看好晶圆代工产业前景与高毛利率，大幅扩充晶圆代工产能，更将用于晶圆代工的资本支出，由2011年38亿美元，提升至2012年70亿美元，主要用12吋晶圆厂产能扩充与先进制程研发。柴焕欣预估，至2012年底三星晶圆代工月产能规模，将有机会超越联电与Global Foundries，跃居全球第2大晶圆代工厂。

    一旦三星新增晶圆代工产能全数开出，加上台积电等晶圆厂新增产能也将相继投入，2012~2013年全球晶圆代工产业产能将大幅增加，亦皆会对各晶圆厂产能利用率与平均销售单价造成不利影响，预估各厂获利空间亦将有可能进一步受到挤压。