展会基本信息

    展会名称：2011年中国国际电子封装测试展览会

    展会时间：2011.11.21~23

    展会地址：上海世博展览馆

    展示范围

    半导体封装；LED封装；电子芯片封装；光伏封装；CPU封装；电阻封装；电容封装；元器件封装；光电子封装；新兴领域封装等；

    封装材料与工艺: 金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料、环氧树脂材料与工艺、绿色电子材料以及其它能够高封装性能和降低成本的新型材料；键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料；粘结剂、芯片下填料、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料；电子烧结相关产品与技术；

    封装设备及先进制造技术；

    封装测试与质量、可靠性；

    先进封装与系统集成；

    固态照明封装与集成；

    封装设计与模拟；

    高密度基板及组装技术；

    联系方式

    地  址：上海普陀路230号1号楼1402

    邮  编：200060

    联系人：华 涛

    手  机：18602163857

    电  话：+86-21-61532862

    传  真：+86-21-51862029

    E-maiL：sales@dzfzexpo.com